一种芯片测试分选机制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片测试分选机，配置测试分选室及设于其内的流转装置，流转装置将中转工位设置于Y向前侧，测试机构设置于中转工位的正后方，配置架空转移机构及至少两层载盘的穿梭移载机构；在中转工位，较高层的载盘相对于较低层的载盘更靠近供收料机构；架空转移机构配置可沿X‑Y‑Z向移动的移动组件，用于芯片和料盘的吸附取放；最少仅需要一个架空转移机构和一个穿梭移载机构配合，即可实现芯片及料盘的全流程流转，大幅度简化了测试分选机的机械结构并降低了造价成本，且转移行程较短，以此节约转移时间，从而提高芯片的测试效率；并且，在运行阶段，供料机构和收料机构的上下料通道为闭合设置，以增强恒温的效能并尽量减少能耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试分选机。

技术介绍

1、三温测试分选机是一种用于半导体芯片或相关元件在不同温度环境下进行测试的设备，其通过模拟低温、常温和高温三种温度环境以评估芯片在各种工作条件下的性能和寿命，用以确保芯片封装出售后在实际应用中能够在各种温度变化下保持稳定的性能。

2、由于受常规布局及常规结构设置的局限性，目前的三温测试分选机例如存在如下问题：为便于料盘的上下料，现有料仓的上下料通道相对于分选机的机罩多设置为敞开式，由此导致能耗较高，且外部空气容易进入测试分选室内部导致测试分选室内部的湿度较高，在低温条件下容易产生结霜现象；分选机内部的水平布局面积较大，一般采用分区域及不同的上料组件和下料组件分别对芯片进行上料和下料，并单独采用一组料盘移动料臂对料盘进行转移，导致用于芯片和料盘转移的流转装置需要较高的造价成本，且多组上下料组件衔接步骤较多，转移路径较长；同时水平布局面积较大即导致设备体积较大，运输安装及运行成本也较高。

3、应当注意，上面对
技术介绍
的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片测试分选机，其特征在于，配置测试分选室及设置于所述测试分选室内的流转装置，所述流转装置包括设置于载台Y向前侧功能区的供料机构、收料机构、预温机构及中转工位，设置于所述载台Y向后侧功能区且位于所述中转工位正后方的测试机构、及设置于所述载台的穿梭移载机构和架空转移机构；

2.根据权利要求1所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述穿梭移载机构配置与至少一层所述载盘连接的温控组件，配置所述温控组件的所述载盘在Z向上的高度低于未配置所述温控组件的所述载盘。

3.根据权利要求1所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述预温机构、所述穿梭移载机构和所述测试机构均设置温控组...

【技术特征摘要】

1.一种芯片测试分选机，其特征在于，配置测试分选室及设置于所述测试分选室内的流转装置，所述流转装置包括设置于载台y向前侧功能区的供料机构、收料机构、预温机构及中转工位，设置于所述载台y向后侧功能区且位于所述中转工位正后方的测试机构、及设置于所述载台的穿梭移载机构和架空转移机构；

2.根据权利要求1所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述穿梭移载机构配置与至少一层所述载盘连接的温控组件，配置所述温控组件的所述载盘在z向上的高度低于未配置所述温控组件的所述载盘。

3.根据权利要求1所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述预温机构、所述穿梭移载机构和所述测试机构均设置温控组件，用以使由所述预温机构预温后的待测芯片，在通过所述穿梭移载机构转移至所述测试机构进行测试的过程中保持对温度的控制。

4.根据权利要求2或3所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述温控组件包括制冷单元和制热单元，所述制热单元相对于所述制冷单元在其对应的机构中更靠近待控温的元件。

5.根据权利要求2或3所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述温控组件包括制冷单元，所述芯片测试分选机配置制冷系统与所述制冷单元连接，所述芯片测试分选机还配置空气干燥设备，用于将外界气体干燥后通入所述测试分选室的内部。

6.根据权利要求1所述的芯片测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小伟，黄金磊，
申请(专利权)人：昆山新锦宏智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：