【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层印刷电路板加工，尤其涉及一种多层印刷互联线路板及其加工工艺。
技术介绍
1、现有的多层线路板制造工艺普遍采用以覆铜基板作为核心原材料，经由曝光、蚀刻工艺将线路层精准成型，再运用半固化胶实现层间压合，最终通过钻pth孔达成各层电气导通，实现多层线路互联(参阅说明书附图1和2所示)。
2、然而，现有的多层线路板制造工艺体系弊病丛生：从流程上看，其包含曝光、蚀刻、层压、钻孔、电镀等多达30余道工序，每道工序都对设备精度、环境温湿度、人员操作有严苛要求，稍有不慎就会引发质量缺陷，同时，蚀刻与电镀过程中使用的化学药水含有大量重金属和有机污染物，不符合绿色制造要求；另外，随着线路板层数的增加，工艺难度呈指数级攀升；多层压合过程中，半固化胶流动不均、层间对准误差等问题频发，进一步加剧了良率的不稳定；据行业数据统计，4层线路板的平均良品率约为85％，而当层数增加到12层时，良品率骤降至60％以下，这不仅大幅推高了生产成本，还使得生产周期从5-7天延长至15-20天，繁复的工序链导致生产周期长、成本居高不下，同时由于工艺步骤...
【技术保护点】
1.一种多层印刷互联线路板，包括基材层(1)，其特征是，所述基材层(1)的表面设有第一导电浆料层(2)，所述第一导电浆料层(2)为第一导电线路层，其表面设有绝缘油墨层(3)，所述绝缘油墨层(3)上设有连通第一导电浆料层(2)上部分导电线路的开窗(5)，所述开窗(5)形成电气连接通道；所述绝缘油墨层(3)的表面设有第二导电浆料层(4)，所述第二导电浆料层(4)为第二导电线路层，该第二导电线路层通过电气连接通道与第一导电线路层上裸露在开窗(5)内的导电线路实现无缝电气连接。
2.一种如权利要求1所述的多层印刷互联线路板加工工艺，其特征是，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种多层印刷互联线路板，包括基材层(1)，其特征是，所述基材层(1)的表面设有第一导电浆料层(2)，所述第一导电浆料层(2)为第一导电线路层，其表面设有绝缘油墨层(3)，所述绝缘油墨层(3)上设有连通第一导电浆料层(2)上部分导电线路的开窗(5)，所述开窗(5)形成电气连接通道；所述绝缘油墨层(3)的表面设有第二导电浆料层(4)，所述第二导电浆料层(4)为第二导电线路层，该第二导电线路层通过电气连接通道与第一导电线路层上裸露在开窗(5)内的导电线路实现无缝电气连接。
2.一种如权利要求1所述的多层印刷互联线路板加工工艺，其特征是，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种多层印刷互联线路板，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：菅梦宇，
申请(专利权)人：能炬微纳科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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