一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法、装置及存储介质，涉及复合基板材料物理特性建模仿真技术领域。本发明专利技术将复合电路基板单元图像像素化，并以像素灰度值作为基体材料参数编码空间，进而将基体材料参数信息嵌入基板单元图像中，从而实现了当同一层基板中存在两种及以上材料时对布线图形特征和材料力学参数的融合编码，并提升通过基板单元布线图像信息和深度卷积神经网络对基板单元等效力学参数预测的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合基板材料物理特性建模仿真，特别是涉及基于深度卷积网络建模表征多种材料复合电路基板等效力学参数过程中，针对复合电路基板的基体材料的参数像素化灰度编码方法，具体涉及一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法、装置及存储介质。

技术介绍

1、本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可能不构成现有技术。

2、在电子封装中，复合基板结构的跨尺度特征给热-力学仿真带来了极大挑战。行业主要采用均质化等效方法，避免对细观结构精细网格划分，从而大幅降低有限元仿真规模，针对其中所涉及的均质化材料等效，通常将基板划分为均质化单元块，已有研究将单元块的版图转换成位图或栅格化矩阵，进而用于预测不同版图布局的均质化单元的等效材料参数。论文《an rdl modeling and thermo-mechanical simulation method of 2.5d/3dadvanced package considering the layout impact based on machine learning》、《prediction of the本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，步骤S1中灰度值的取值范围，包括：1位或8位或10位二进制数或0到1的浮点数。

3.根据权利要求1所述的一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，步骤S2中栅格化分辨率的选择标准为：

4.根据权利要求1所述的一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，步骤S3中的复合电路基板图形位图为单通道图像或多通道图像；

5.根据权利要求4所述的一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其...

【技术特征摘要】

1.一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，步骤s1中灰度值的取值范围，包括：1位或8位或10位二进制数或0到1的浮点数。

3.根据权利要求1所述的一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，步骤s2中栅格化分辨率的选择标准为：

4.根据权利要求1所述的一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，步骤s3中的复合电路基板图形位图为单通道图像或多通道图像；

5.根据权利要求4所述的一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，步骤s3通过材料数据表实现灰度索引值映射填充；

6.根据权利要求1所述的一种复合电路基板材料参数像素灰度编码方法，其特征在于，步骤s4中需创建的力学参数矩阵个数与复合电路基板基体材料种类数相同，并能够根据多种方式访问到相应的力学参数矩阵。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张晏铭，曾策，李杨，李阳阳，卢茜，雷东阳，张剑，盛灿，伍艺龙，庞婷，边方胜，林玉敏，卢军，向伟玮，徐榕青，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：