一种光模块制造技术

本公开提供的光模块中，包括电路板、第一信号处理芯片、第一透镜组件及第一盖罩。电路板表面设有第一光发射芯片与第一光接收芯片。第一信号处理芯片与第一光发射芯片和/或第一光接收芯片电连接。第一信号处理芯片表面通过导热介质散热。第一透镜组件罩射于第一光发射芯片、第一光接收芯片表面。第一透镜组件与电路板表面之间形成开放式腔体。开放式腔体具有朝向第一信号处理芯片敞开的开口。在第一透镜组件顶部设有第一盖罩，第一盖罩包括挡板。挡板朝向开口设置。挡板在开口与第一信号处理芯片之间形成隔档，以阻挡第一信号处理芯片表面的导热介质通过开口进入至开放式腔体内，从而避免开放式腔体内光芯片被污染。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及光通信，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式的发展，光通信技术的进步变的愈加重要。在光通信技术中，光模块作为光通信设备中的关键器件之一，可以实现光电信号转换；在光通信技术的发展过程中，要求光模块的数据传输速率不断提高。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种光模块，以适配于信号处理芯片，提高高频信号传输性能。

2、本公开实施例提供的光模块，包括：

3、电路板，表面设有第一光发射芯片与第一光接收芯片；

4、第一信号处理芯片，与所述电路板电连接，与所述第一光发射芯片、所述第一光接收芯片位于电路板同一表面，所述第一信号处理芯片与所述第一光发射芯片和/或所述第一光接收芯片电连接；所述第一信号处理芯片表面通过导热介质进行散热；

5、第一透镜组件，与所述第一信号处理芯片位于电路板同一表面，所述第一透镜组件与所述电路板表面之间形成开放式腔体，所述开放式腔体具有朝向第一信号处理芯片敞开的开口，所述第一光发射芯片与第一光接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号处理芯片通过底表面与所述电路板电连接；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一透镜组件从侧面形成有第一折光面，所述第一折光面设于所述第一光接收芯片的上方，以将待传输至第一光接收芯片内的光信号传输方向进行转折；

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号处理芯片分别于所述第一光发射芯片、所述第一光接收芯片电连接；

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号处理芯片与所述第一光发射芯片电连接，TIA设于所述开放式...

【技术特征摘要】

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号处理芯片通过底表面与所述电路板电连接；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一透镜组件从侧面形成有第一折光面，所述第一折光面设于所述第一光接收芯片的上方，以将待传输至第一光接收芯片内的光信号传输方向进行转折；

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号处理芯片分别于所述第一光发射芯片、所述第一光接收芯片电连接；

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号处理芯片与所述第一光发射芯片电连接，tia设于所述开放式腔体内；

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，金爽，刘旭霞，韩烨，陈金磊，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：