一种清洗装置制造方法及图纸

本技术公开了一种清洗装置，应用于半导体技术领域，包括：清洗腔、保湿腔、清洗刷和传送装置；清洗腔设置有清洗刷第一进出口；保湿腔设置有保湿液进口和清洗刷第二进出口；保湿腔设置在清洗腔的外侧；清洗刷第一进出口和清洗刷第二进出口连通；传送装置和清洗刷连接，带动清洗刷从清洗腔的内部移动至保湿腔的内部，或从保湿腔的内部移动至清洗腔的内部。本技术添加了保湿腔和传送装置，当清洗刷空闲时，通过传送装置可以将清洗刷从清洗腔的内部移动至保湿腔的内部，通过保湿腔的保湿液进口，向保湿腔的内部提供保湿液，通过保湿液对清洗刷进行保湿，通过保湿后的清洗刷对晶圆进行清洗不仅能够提高清洁效果，而且能够避免损伤晶圆。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，特别涉及一种清洗装置。

技术介绍

1、在半导体制造过程中，晶圆表面的清洁度直接影响芯片的可靠性和寿命，因此需要对晶圆进行清洗，以确保表面的清洁度。现有的清洗过程中通常会使用pva（聚乙烯醇）材质的清洗刷，在对晶圆进行清洗的间隙、以及在对设备进行维护时，pva清洗刷会容易变得干燥。在利用干燥的清洗刷进行清洗的时候，由于干燥的清洗刷的表面是硬的，清洗刷会对晶圆进行硬接触，不仅会导致清洁不够，无法将晶圆表面的研磨液残留物清洗干净，而且产生的残渣残留还会导致产品报废。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种清洗装置，用于解决干燥的清洗刷对晶圆进行硬接触，导致的清洁效果差和损伤晶圆的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种清洗装置，包括：清洗腔、保湿腔、清洗刷和传送装置；

3、所述清洗腔设置有清洗刷第一进出口；所述保湿腔设置有保湿液进口和清洗刷第二进出口；所述保湿腔设置在所述清洗腔的外侧；所述清洗刷第一进出口和所述清洗刷第二进出口连通；

4、所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种清洗装置，其特征在于，包括：清洗腔、保湿腔、清洗刷和传送装置；

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括：隔离装置；所述隔离装置设置在所述清洗腔的内部；

3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述隔离装置包括升降门和气缸；所述升降门和所述气缸连接，所述气缸带动所述升降门从预设位置升至所述清洗刷第一进出口，或从所述清洗刷第一进出口降至所述预设位置。

4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括：旋转装置；所述旋转装置和所述清洗刷连接，带动所述清洗刷在所述保湿腔的内部旋转。

5.根据权利要求1所述的清洗装置，...

【技术特征摘要】

1.一种清洗装置，其特征在于，包括：清洗腔、保湿腔、清洗刷和传送装置；

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括：隔离装置；所述隔离装置设置在所述清洗腔的内部；

3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述隔离装置包括升降门和气缸；所述升降门和所述气缸连接，所述气缸带动所述升降门从预设位置升至所述清洗刷第一进出口，或从所述清洗刷第一进出口降至所述预设位置。

4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括：旋转装置；所述旋转装置和所述清洗刷连接，带动所述清洗刷在所述保湿腔的内部旋转。

5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述保湿液进口设置有喷淋头。

6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述保湿腔设置有至少两个所述保湿液进口；所述保湿液进口沿所述清洗刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨东，
申请(专利权)人：星钥半导体武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：