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面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线制造技术

技术编号:46355998 阅读:5 留言:0更新日期:2025-09-15 12:36
本发明专利技术提供了一种面向广域无线互联通信的水平极化全向天线,所述天线包括:介质基板,以及设置在介质基板顶面和底面的印刷天线;所述介质基板的圆心处设置有作为馈电探针空间的通孔,所述印刷天线包括多个端向辐射单元,多个所述端向辐射单元呈环形阵列设置。本发明专利技术采用双面覆铜介质基板制作而成,设计在一层介质基板中,整体结构可以利用传统PCB技术加工实现,制作方便,成本低廉。相比于同类天线,该天线实现了高增益水平极化全向辐射,并且该天线剖面低、馈电方式简单,具有很高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通信设备,具体地,涉及一种面向广域无线互联通信的平面低剖面高增益水平极化全向天线。


技术介绍

1、随着新一代通信技术的飞速发展,以无线通信为基础的万物互联时代正在来临。天线作为移动终端信号收发前端的核心部件随之迎来新挑战。一方面,为确保设备间的稳定互联,终端天线需要具有稳定的全向辐射特性以实现广域信号收发。目前,全向天线由于其大的辐射覆盖区域而广泛用于各类无线通信应用中,包括室内无线局域网(wlan)、室外广播和设备到设备(d2d)通信系统等。相较于垂直极化天线,水平极化天线受地面影响小,抗干扰能力强;此外,为适应无线终端小型化的发展趋势,终端天线需具备结构紧凑的特性。

2、目前水平极化全向天线的主要实现方法有:平面环天线、波导缝隙天线及阵列天线。平面环天线通常工作于基次谐振模式,以实现均匀同相的电流分布从而获得全向辐射方向图,但是其辐射增益通常较低。波导缝隙天线,通过在波导宽边加载辐射缝隙,可实现高增益全向辐射,但天线整体尺寸较大,剖面较高。此外,利用阵列技术也可以实现水平极化全向天线,但是该类设计通常需要复杂的馈电结构。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线,其特征在于,包括:介质基板,以及设置在介质基板顶面和底面的印刷天线;

2.根据权利要求1所述的面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线,其特征在于,所述介质基板为圆形,介质基板的半径为175mm,所述通孔为圆柱形,且所述通孔的直径为1.27mm。

3.根据权利要求1所述的面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线,其特征在于,所述印刷天线为环形阵列天线,由7个端向辐射单元在水平面旋转组成。

4.根据权利要求1所述的面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线,其特征在于,所述端向辐射单元包括馈电线,以...

【技术特征摘要】

1.一种面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线,其特征在于,包括:介质基板,以及设置在介质基板顶面和底面的印刷天线;

2.根据权利要求1所述的面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线,其特征在于,所述介质基板为圆形,介质基板的半径为175mm,所述通孔为圆柱形,且所述通孔的直径为1.27mm。

3.根据权利要求1所述的面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线,其特征在于,所述印刷天线为环形阵列天线,由7个端向辐射单元在水平面旋转组成。

4.根据权利要求1所述的面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线,其特征在于,所述端向辐射单元包括馈电线,以及从馈电线引出呈平行排列的多个辐射枝节,所述辐射枝节的一段印刷在所述介质基板的顶面,所述辐射枝节的另一段印刷在所述介质基板的底面。

5.根据权利要求4所述的面向广域无线互联通信的平面水平极化全向天线,其特征在于,所述辐射枝节与馈电线呈54...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏振兴詹思原杨雪霞
申请(专利权)人:上海大学
类型:发明
国别省市:

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