【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板领域技术，尤其是指一种介电性能优异的树脂组合物及半固化片、覆铜板。
技术介绍
1、覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。传统的覆铜板用树脂，如bmi、聚苯醚，在高频下介电损耗较高，难以满足低介电损耗需求，碳氢树脂虽介电性能优异，其dk≈2.3，df≈0.001，但其存在剥离强度差、tg与模量低，cte大等问题。
2、针对上述问题，有必要研发出一种新的树脂组合物以解决上述问题，该树脂组合物所制得的覆铜板可以满足要求严苛的先进微电子封装、航空航天复合材料、高频基板等领域。
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种介电性能优异的树脂组合物，其特征在于：按重量份计，其包括有以下主要成分：改性苯丙环丁烯树脂5-40份、碳氢树脂3-10份、助交联剂1-8份、填料10-40份、表面处理剂0.5-1.5份以及引发剂0.05-0.5份；其中，所述改性苯丙环丁烯树脂具有刚性非平面结构。
2.根据权利要求1所述的介电性能优异的树脂组合物，其特征在于：所述改性苯丙环丁烯树脂的结构如下所示：
3.根据权利要求2所述的介电性能优异的树脂组合物，其特征在于：所述改性苯丙环丁烯树脂由以下步骤制得：
4.根据权利要求1所述的介电性能优异的树脂组合物，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种介电性能优异的树脂组合物，其特征在于：按重量份计，其包括有以下主要成分：改性苯丙环丁烯树脂5-40份、碳氢树脂3-10份、助交联剂1-8份、填料10-40份、表面处理剂0.5-1.5份以及引发剂0.05-0.5份；其中，所述改性苯丙环丁烯树脂具有刚性非平面结构。
2.根据权利要求1所述的介电性能优异的树脂组合物，其特征在于：所述改性苯丙环丁烯树脂的结构如下所示：
3.根据权利要求2所述的介电性能优异的树脂组合物，其特征在于：所述改性苯丙环丁烯树脂由以下步骤制得：
4.根据权利要求1所述的介电性能优异的树脂组合物，其特征在于：所述填料为二氧化硅。
5.根据权利要求4所述的介电性能优异的树脂组合物，...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃建业，贺育方，熊志明，
申请(专利权)人：广东伊帕思新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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