【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂组合物领域技术，尤其是指一种改性双马来酰亚胺树脂组合物、半固化片以及铜箔基板。
技术介绍
1、近年来，随着移动互联网技术的迅猛发展，人们对移动数据的需求不断增加，高密度互联技术(hdi)电子产品对其印制电板基材也提出了更高的要求。
2、目前行业中大多选用双马来酰亚胺作为基材的原材料，而常规的双马来酰亚胺虽然具有高玻璃化转变温度和优异的耐热性能，但是，其依然存在韧性较差、热膨胀性较高、吸水率较差等方面的不足，难以满足高性能封装基板要求。因此，有必要提出一种新的方案对上述问题进行改进。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改性双马来酰亚胺树脂组合物、半固化片以及铜箔基板，其通过在树脂体系中引入硅氧键，使得树脂获得较好的柔韧性，并在树脂组合物中起到一定的应力吸收作用，从而保持较好的耐热性和高温模量值，同时进一步改善树脂体系的吸水率和降低树脂体系中的cte。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：<...
【技术保护点】
1.一种改性双马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于：按100重量份计包括有以下组份,双马来酰亚胺10-80份、含硅氧键的苯并环丁烯衍生物5-50份以及环氧树脂10-60份。
2.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺和含硅氧键的苯并环丁烯衍生物的摩尔比为(0.3-5)：1。
3.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺的结构通式如下：
4.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于：所述含硅氧键的苯并环丁烯衍生物为苯并环丁烯有机硅树脂，其结构式如下
5....
【技术特征摘要】
1.一种改性双马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于：按100重量份计包括有以下组份,双马来酰亚胺10-80份、含硅氧键的苯并环丁烯衍生物5-50份以及环氧树脂10-60份。
2.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺和含硅氧键的苯并环丁烯衍生物的摩尔比为(0.3-5)：1。
3.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺的结构通式如下：
4.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于：所述含硅氧键的苯并环丁烯衍生物为苯并环丁烯有机硅树脂，其结构式如下：
5.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚e型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚a酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊志明，
申请(专利权)人：广东伊帕思新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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