【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据加密，尤其涉及一种基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法及系统。
技术介绍
1、半导体封装设备作为集成电路制造的重要环节，其包含了大量敏感数据交互，包括核心工艺参数、设备控制指令及生产信息。保障这些通信的机密和低延迟，对于保护知识产权、保证产品质量至关重要。因此，研发一种能够适应工业复杂环境、有效抵御攻击，并兼顾半导体封装工艺对低通信延迟要求的动态加密认证方法，对于提升行业安全水平具有迫切需求。
2、当前半导体封装设备的传统加密认证技术的计算复杂度和通信开销可能引入显著的延迟，并且，现有的基于静态密钥或固定证书的认证机制，存在密钥管理复杂、易遭破解或泄露的风险，因此，通信的延迟问题和安全问题亟待解决。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法及系统，其主要目的在于降低通信延迟，提高通信安全。
2、为实现上述目的，本专利技术提供的一种基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法，包括：
3、获...
【技术保护点】
1.一种基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法，其特征在于，所述利用接收端获取噪声频谱图，根据噪声频谱图获取噪声基底功率，基于发送端、接收端及测试信号，获取测试信号频谱图，根据测试信号频谱图获取信号功率，根据信号功率及噪声基底功率获取信噪比，包括：
3.如权利要求2所述的基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法，其特征在于，所述基于接收端中预构建的物理层单元获取信道状态信息，基于信道状态信息及预构建的傅里叶逆变换操作，获取信道脉冲响应，包括
4....
【技术特征摘要】
1.一种基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法，其特征在于，所述利用接收端获取噪声频谱图，根据噪声频谱图获取噪声基底功率，基于发送端、接收端及测试信号，获取测试信号频谱图，根据测试信号频谱图获取信号功率，根据信号功率及噪声基底功率获取信噪比，包括：
3.如权利要求2所述的基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法，其特征在于，所述基于接收端中预构建的物理层单元获取信道状态信息，基于信道状态信息及预构建的傅里叶逆变换操作，获取信道脉冲响应，包括：
4.如权利要求3所述的基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法，其特征在于，所述基于原始序列信号及接收序列信号频谱图获取信道状态信息，包括：
5.如权利要求4所述的基于信道自适应与多模态指纹的动态加密认证方法，其特征在于，所述基于电流互感器及电机获取电流频谱...
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