【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光通信领域，具体涉及一种多芯片的封装结构、光模块和光通信系统。
技术介绍
1、光电混合集成技术是一种新型的光学技术，通过将光器件和电器件相互结合，实现光信号与电信号之间的无缝连接和互连。光电共封装(co-packaged optics,cpo)将交换芯片和光引擎结合共同封装，提高了互连密度，满足超大型带宽、低延迟和高灵活性等现代计算和应用的需求。
2、目前光电共封装方案主要有2d、2.5d和3d三大方向。其中，2d方案将多个芯片例如交换芯片、电芯片与光芯片基板上，虽然易于封装，但是此方案下，基板需要承担交换芯片的扇出，采用有机材料等与光芯片热膨胀率严重失配的板材，导致封装结构面临可靠性风险。2.5d方案在基板上进一步设置了中介层，并将光芯片设置于中介层上，虽然提高了封装结构的可靠性，但并未消除封装结构的应力风险。而3d方案则将多个芯片堆叠倒装于一体，虽然节省了封装空间，但不能解决光芯片与基板的材料失配问题。由上可见，如何降低光电共封装的尺寸，提高封装结构的可靠性是亟待解决的问题。
技术实...
【技术保护点】
1.一种多芯片的封装结构，其特征在于，包括基板和多个芯片，其中：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括第一积层组、核心层、第二积层组和中介层，其中：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一积层组的总厚度与所述第二积层组的总厚度相同。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，其中：
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个电芯片包括第一电芯片，所述第一电芯片设置于所述第二积层组的顶面，所述第一电芯片通过所述过孔与所述光芯片电连接。
6.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片的封装结构，其特征在于，包括基板和多个芯片，其中：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括第一积层组、核心层、第二积层组和中介层，其中：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一积层组的总厚度与所述第二积层组的总厚度相同。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，其中：
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个电芯片包括第一电芯片，所述第一电芯片设置于所述第二积层组的顶面，所述第一电芯片通过所述过孔与所述光芯片电连接。
6.根据权利要求2至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个电芯片包括第一电芯片，其中：
7.根据权利要求2至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个电芯片包括第一电芯片，其中：
8.根据权利要求2至4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述多芯片还包括第一电芯片，其中：
9.根据权利要求6至8中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述至少一个电芯片还包括第二电芯片，所述第二电芯片设置于所述第二积层组的顶面，所述第二电芯片与所述第一电芯片电连接。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括第三积层组、核心层和第四积层组，其中：
11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述第三积层组的总厚度与所述第四积层组的总厚度相同。
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【专利技术属性】
技术研发人员：汤富生，严航，程维昶，曹曦，梅径，于超伟，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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