【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备温度控制
，具体的说是一种电子设备封闭式恒温控制装置。
技术介绍
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，为了保证其工作的稳定性和可靠性，这就要求对其进行更加高效的热控。因此，有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术，目前应用较多的是被动温控技术、自然散热或冷却技术、辐射换热技术，这些技术虽然能够起到散热效果，但是温度控制精度低，且在控制过程中无法得知温度、温控功能是否正常工作，且存在能耗大，使用成本高等缺点，影响了电子设备的性能。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种温度控制精度高、使用成本低的电子设备封闭式恒温装置。本技术的技术方案是按以下方式实现的，该电子设备封闭式恒温装置，包括恒温源、温控装置、封闭壳体，恒温源、封闭壳体通过出风管、导风管、回风管形成循环闭合通道，通道上设置有出气阀，通道内设置有温控装置和风扇。恒温源为冷风机或自然风机；出风管、导风管、回风管和封闭壳体内都设置有温控装置和风扇。该电子设备封闭式恒温装置可以对多个封闭壳体进行恒温，封闭壳体可以为1-100个。需要恒温的电子设备放置在封闭壳体内部，恒温源中的恒温气体通过出风管排出并进入闭合通道，并由通道内的风扇分别送入各个需要散热的封闭壳体中，最后气体回到回风管，回风管与出风管相连通，回风管中的气体-->经过出风管再次降温循环利用，当气压过大时由出气阀进行排气减压，最后形成一个稳定...
【技术保护点】
电子设备封闭式恒温装置，其特征在于包括恒温源、温控装置、封闭壳体，恒温源、封闭壳体通过出风管、导风管、回风管形成循环闭合通道，通道上设置有出气阀，通道内设置有温控装置和风扇。
【技术特征摘要】
1、电子设备封闭式恒温装置，其特征在于包括恒温源、温控装置、封闭壳体，恒温源、封闭壳体通过出风管、导风管、回风管形成循环闭合通道，通道上设置有出气阀，通道内设置有温控装置和风扇。2、根据权利要求1所述的电子设备恒温装置，其特征在于恒温源为冷风机或自然风机。3、根据权利要求1所述的电子设备恒温装置，其特征在于出风管、导风管、回风管和封闭壳体内都设置有温...
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