一种具有多点铆合结构的探针制造技术

技术编号:46233048 阅读:6 留言:0更新日期:2025-08-29 19:47
本技术公开了一种具有多点铆合结构的探针,涉及探针技术领域,该具有多点铆合结构的探针,包括针管,所述针管的一端设置有测头组件,所述针管的另一端设置有定位组件,所述针管靠近测头组件一端的外壁设置有铆点,且铆点设置有八个,所述针管的内部设置有移动槽,所述移动槽的内部设置有压缩弹簧,所述测头组件包括皇冠测头和第一连接座,所述第一连接座的一侧设置有第二连接座,且第一连接座和第二连接座为一体结构,本方案解决了现有弹簧探针铆合技术存在铆合点数量不足、铆合强度不够、位置精度不高等现象,无法满足对半导体芯片进行精确和高效测试的需求,导致测试效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及探针,具体为一种具有多点铆合结构的探针


技术介绍

1、随着电子技术的飞速发展,对电子元件的测试要求也越来越高,ict探针作为电子测试中的关键工具,其性能直接影响着测试的准确性和效率;

2、例如公告号为cn206193057u的中国授权专利(一种皇冠测头探针):包括外管和皇冠测头,外管内设置有弹簧组件,外管的两端分别开设开口一和开口二,外管开口一处的内壁上开设有内螺纹,外管开口一出还设置有固定塞,固定塞上开设有与外管内螺纹相匹配的外螺纹,固定塞上还固定有一弹簧定位杆,弹簧定位杆包括连杆和定位头,弹簧组件的一端套设在定位头上,弹簧组件的另一端设置有连杆组件,连杆组件包括杆件一和杆件二,杆件二上开设有安装孔,皇冠测头通过紧定螺钉一和紧定螺钉二固定在杆件二上。本技术具有较高的精密度,且便于替换皇冠测头的优点。

3、但是,现有弹簧探针铆合技术存在铆合点数量不足、铆合强度不够、位置精度不高等现象,无法满足对半导体芯片进行精确和高效测试的需求,导致测试效果差;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种具有多点铆合结构的探针。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有多点铆合结构的探针,包括针管(1),其特征在于:所述针管(1)的一端设置有测头组件(2),所述针管(1)的另一端设置有定位组件(4),所述针管(1)靠近测头组件(2)一端的外壁设置有铆点(3),且铆点(3)设置有八个,所述针管(1)的内部设置有移动槽(17),所述移动槽(17)的内部设置有压缩弹簧(9)。

2.根据权利要求1所述的一种具有多点铆合结构的探针,其特征在于:所述测头组件(2)包括皇冠测头(10)和第一连接座(11),所述第一连接座(11)的一侧设置有第二连接座(12),且第一连接座(11)和第二连接座(12)为一体结构,所述第一连接座(11)和第二连接...

【技术特征摘要】

1.一种具有多点铆合结构的探针,包括针管(1),其特征在于:所述针管(1)的一端设置有测头组件(2),所述针管(1)的另一端设置有定位组件(4),所述针管(1)靠近测头组件(2)一端的外壁设置有铆点(3),且铆点(3)设置有八个,所述针管(1)的内部设置有移动槽(17),所述移动槽(17)的内部设置有压缩弹簧(9)。

2.根据权利要求1所述的一种具有多点铆合结构的探针,其特征在于:所述测头组件(2)包括皇冠测头(10)和第一连接座(11),所述第一连接座(11)的一侧设置有第二连接座(12),且第一连接座(11)和第二连接座(12)为一体结构,所述第一连接座(11)和第二连接座(12)连接处的外表面设置有内凹槽(14),所述第二连接座(12)的一端设置有第一尖端插座(13),且第一尖端插座(13)的一端插入压缩弹簧(9)一端内部,压缩弹簧(9)一端与第二连接座(12)相抵接。

3.根据权利要求1所述的一种具有多点铆合结构的探针,其特征在于:所述定位组件(4)包括定位杆(5)和限位体(15),所述限位体(15)的一侧设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹会杰朱勤伟
申请(专利权)人:华杰智能科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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