【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及瓷介电容器生产，具体是具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置及方法。
技术介绍
1、瓷介电容器是一种利用陶瓷材料作为介质的电容器，广泛应用于各种电子设备中。它们因其稳定性好，在滤波、耦合、旁路等多种电路功能中发挥重要作用，采用液相掺杂包裹等先进工艺实现具有特殊微结构产品（“壳-芯”结构），进一步设计陶瓷介质层晶粒的微观结构，使电容器性能得到优化。
2、瓷介电容器的制备需将印刷好的介质膜片一张一张按一定错位整齐叠合在一起，形成厚度一致的巴块，随即再进行层压处理，已经致密化的巴块，通过高精度和高速的切割机，按照图形的分切线，分切成大小一致的长方体，形成电容生片。
3、叠层完成后，设备会对叠层结构进行加压。然而，由于叠层结构由多个介质膜片堆叠而成，且结构整体还不够稳定，叠层完成后进行统一加压的方式，可能会导致多个介质膜片之间发生相对运动，进而导致叠加的精准遭到破坏；此外叠层时需负压吸引头解除负压状态，现有负压装置通常向吸引头内吹气，但由于此时介质膜片之间的粘合并未达到较好的稳定性，向吸引头内吹气，可...
【技术保护点】
1.具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置，包括机柜（1）；其特征在于，还包括：承接台（2），活动设于所述机柜（1）内，且所述承接台（2）与安装于所述机柜（1）内的高度调整机构连接，所述承接台（2）的侧方与上方分别形成取料位与放料位；负压吸引机构，在所述机柜（1）内设有两组，两组所述负压吸引机构能够在所述取料位与所述放料位之间活动；预压机构，设于所述机柜（1）内，所述预压机构能够沿所述承接台（2）的长度方向活动，并促使两组所述负压吸引机构依次解除对介质膜片的负压吸引状态，以对介质膜片执行预压动作。
2.根据权利要求1所述的具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容...
【技术特征摘要】
1.具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置，包括机柜（1）；其特征在于，还包括：承接台（2），活动设于所述机柜（1）内，且所述承接台（2）与安装于所述机柜（1）内的高度调整机构连接，所述承接台（2）的侧方与上方分别形成取料位与放料位；负压吸引机构，在所述机柜（1）内设有两组，两组所述负压吸引机构能够在所述取料位与所述放料位之间活动；预压机构，设于所述机柜（1）内，所述预压机构能够沿所述承接台（2）的长度方向活动，并促使两组所述负压吸引机构依次解除对介质膜片的负压吸引状态，以对介质膜片执行预压动作。
2.根据权利要求1所述的具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置，其特征在于，两组所述负压吸引机构连接有设于所述机柜（1）内的活动导向机构，所述活动导向机构包括固定于所述机柜（1）内的两个导向梁（17）以及由驱动机构驱动能够沿所述导向梁（17）往复移动的的横梁（18），所述横梁（18）上对称固定设有两个安装座（19），两组所述负压吸引机构分别设于两个所述安装座（19）上。
3.根据权利要求2所述的具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置，其特征在于，所述负压吸引机构包括滑动设于所述安装座（19）上的装配板（20），所述装配板（20）由安装在所述安装座（19）上的第二气缸（21）驱动进行垂直运动；还包括安装在所述装配板（20）上的抽气泵（22），所述抽气泵（22）通过伸缩管路连接有吸引头（23）。
4.根据权利要求3所述的具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置，其特征在于，所述伸缩管路包括安装于所述装配板（20）上且连接所述抽气泵（22）的第一管件（24）以及与所述第一管件（24）密封滑动套合的第二管件（25），所述第一管件（24）与所述第二管件（25）之间还连接有抬升控制结构；其中，所述第一管件（24）上还设有两个第一通口（2401），所述装配板（20）上设有旋转结构，所述旋转结构能够在所述第一管件（24）上执行转动动作，并对所述第一通口（2401）的封堵与导通状态进行切换。
5.根据权利要求4所述的具有壳-芯晶粒结构的瓷介电容器制备用叠层装置，其特征在于，所述旋转结构包括密封转动安装于所述第一管件（24）上的套管（26），所述套管（26）上设有两个与所述第一通口（2401）适配的第二通口（2601），且所述套管（26）连接有设于所述装配板（20）上的旋转驱动件，所述旋转驱动件能够驱使所述套管（26）在所述第一管件（24）上转动，以使所述第二通口（2601...
【专利技术属性】
技术研发人员：王利萍，陈庆华，黎锐，郭军坡，高泮嵩，黄浩，徐建平，彭洁，陈英俊，赵星宇，李家奇，
申请(专利权)人：肇庆学院，
类型：发明
国别省市：
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