【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及一种冷板散热机构及半导体测试设备。
技术介绍
1、随着半导体装备行业的不断发展，半导体测试设备需要实现的功能愈加完善及多样，半导体相关器件的小型化、高度集成化设计已经成为当下半导体产品的发展方向。而小型化、高度集成化后各器件的热流密度也越来越大，且单板上器件越来越多，芯片存在损耗又是目前无法突破的技术现状，散热问题成为半导体相关设备需要攻克的难题之一。
2、现有技术中，板卡上分布着多种尺寸大小不一的器件，而常规的冷板内流道的厚度一致，冷板与板卡的间距一定，器件所产生的热量主要通过其上方的导热材料传至冷板上。但是，由于导热材料具有一定的热阻，对于尺寸较小的器件，其上方的导热材料越厚，器件与冷板之间的热阻越大，尺寸较小的器件热量较高，难以满足生产需求。
3、基于此，亟需一种冷板散热机构及半导体测试设备，以解决上述存在的问题。
技术实现思路
1、基于以上所述，本技术的目的在于提供一种冷板散热机构及半导体测试设备，提高了冷板组件内流道的灵活性，使适...
【技术保护点】
1.一种冷板散热机构，其特征在于，包括冷板组件(1)，所述冷板组件(1)的侧壁设置有凸台(11)，所述冷板组件(1)未设置所述凸台(11)的区域设置有散热流道(13)，所述凸台(11)内设置有与所述散热流道(13)连通的下沉流道(12)，所述散热流道(13)和所述下沉流道(12)用于流通冷却介质，所述下沉流道(12)的侧壁相对所述散热流道(13)的侧壁下沉至所述凸台(11)内。
2.根据权利要求1所述的冷板散热机构，其特征在于，所述下沉流道(12)内均匀设置有多个翅片(14)。
3.根据权利要求1所述的冷板散热机构，其特征在于，所述冷板散热机构...
【技术特征摘要】
1.一种冷板散热机构，其特征在于，包括冷板组件(1)，所述冷板组件(1)的侧壁设置有凸台(11)，所述冷板组件(1)未设置所述凸台(11)的区域设置有散热流道(13)，所述凸台(11)内设置有与所述散热流道(13)连通的下沉流道(12)，所述散热流道(13)和所述下沉流道(12)用于流通冷却介质，所述下沉流道(12)的侧壁相对所述散热流道(13)的侧壁下沉至所述凸台(11)内。
2.根据权利要求1所述的冷板散热机构，其特征在于，所述下沉流道(12)内均匀设置有多个翅片(14)。
3.根据权利要求1所述的冷板散热机构，其特征在于，所述冷板散热机构还包括热管(2)，所述热管(2)连接于所述冷板组件(1)的一端，所述热管(2)用于贴合待散热器件。
4.根据权利要求3所述的冷板散热机构，其特征在于，所述冷板组件(1)的一端设置有安装槽(15)，所述热管(2)嵌设于所述安装槽(15)内，且所述热管(2)焊接连接于所述冷板组件(1)。
5.根据权利要求1所述的冷板散热机构，其特征在于，所述散热流道(13)包括冷却...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶秋涛，陈杰，周聪聪，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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