【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种散热，具体涉及到一种计算机芯片的多重散热结构。
技术介绍
1、计算机芯片由硅材料制作而成，其外形是一种薄片，并且体积较小，芯片上布满了产生脉冲电流的单位电路，计算机芯片利用这些微电流能够完成对计算机的控制操作，由于计算机芯片所承担的工作极为庞大，因此计算机芯片在工作状态下时会因为电流流经产生大量的热量，如果不对芯片进行散热处理，可能会导致芯片高温过载，使得芯片无法正常工作，现有的计算机芯片散热装置，一般直接对芯片上安装风冷或者液冷。
2、公开号为cn219842982u的专利文件中公开了一种计算机芯片的多重散热结构，计算机芯片在工作状态时，启动循环水泵，循环水泵会将循环水罐内的清水进行循环流动，人们可以根据计算机芯片的负载量对换热板的数量进行调整，避免散热性能过剩，导致成本增加，在进行减少或者增加时，只需要转动螺母，使得螺母与导热管脱离，之后将螺母取下，然后对换热板进行增加或者减少，操作结束后将螺母转动复位，对换热板进行压紧固定，在本装置开始工作时，热量会通过导热板和导热管进行导出，从而在换热板和散热板的共同...
【技术保护点】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体(1)，壳体(1)上端开口，其特征在于，壳体(1)的侧壁内开设有内腔(101)，壳体(1)上端固定连通有出管(3)和进管(2)，出管(3)和进管(2)与内腔(101)连通，壳体(1)四周侧壁的竖直方向上均开设有多个槽孔(5)，槽孔(5)朝向壳体(1)中心的一端向上倾斜，槽孔(5)不与内腔(101)连通，壳体(1)内的竖直方向上可拆卸固定连接有多个风扇(6)，壳体(1)外侧的槽孔(5)上下两侧均固定有翅片(4)，翅片(4)和水平面的夹角与槽孔(5)和水平面的夹角相等。
2.根据权利要求1所述一种计算机芯片的多重散热结...
【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体(1)，壳体(1)上端开口，其特征在于，壳体(1)的侧壁内开设有内腔(101)，壳体(1)上端固定连通有出管(3)和进管(2)，出管(3)和进管(2)与内腔(101)连通，壳体(1)四周侧壁的竖直方向上均开设有多个槽孔(5)，槽孔(5)朝向壳体(1)中心的一端向上倾斜，槽孔(5)不与内腔(101)连通，壳体(1)内的竖直方向上可拆卸固定连接有多个风扇(6)，壳体(1)外侧的槽孔(5)上下两侧均固定有翅片(4)，翅片(4)和水平面的夹角与槽孔(5)和水平面的夹角相等。
2.根据权利要求1所述一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述壳体(1)下端四角均转动安装有安装杆(10)，安装杆(10)一端与壳体(1)转动连接，安装杆(10)上开设有长槽(11)，长槽(11)的长度方向与安装杆(10)的长度方向平行。
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