DPU板卡高温老化测试设备、系统、方法及介质技术方案

本申请提供了一种DPU板卡高温老化测试设备、系统、方法及介质，涉及高温老化测试技术领域，包括控制模组包括下压模组、支撑部件和接触模组；支撑部件包括连接机构以及多层支撑机构；每层支撑机构与每层PCIE底座一一对应，每层支撑机构上设置有多个接触模组，每层支撑机构上的每个接触模组与每层PCIE底座上的每个槽位一一对应且相对设置；下压模组通过下压操作促使支撑部件上的每个接触模组的接触端与对应槽位中的DPU板卡的串口点接触。通过高温老化测试设备解决了手动频繁拔插串口线切换模式操作，提高了测试效率，降低了拔插损坏板卡风险，实现了自动判定测试结果并保存测试日志后上传MES系统，提升了测试过程管控能力。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及智能开关，尤其涉及一种dpu板卡高温老化测试设备、系统、方法及介质。

技术介绍

1、dpu板卡在量产出货前通常需要进行高温老化测试，确定pcba在高温状态下是否出现失效状况，以判定pcba焊接是否存在缺陷，这是dpu板卡出货前的必要测试项。

2、目前的高温老化自循环测试是通过高温老化箱完成的，可以一次支持120pcspcba同时进行高温老化测试，但在高温老化测试时，需要手动将每个dpu板卡插入串口线进行自循环测试模式切换，导致测试效率低下，板卡接口有损坏风险。而且，测试结果需要人工核查每个dpu板卡打印的测试信息是否正常，影响高温老化测试效率，且高温老化测试出现异常时无法进行追溯。

技术实现思路

1、本申请提供了一种dpu板卡高温老化测试设备、系统、方法及介质，用以解决现有技术在对dpu板卡进行高温老化测试时存在测试效率较低、接口易损坏、难以追溯等技术问题，其中，本申请提供的技术方案如下：

2、一方面，本申请提供了一种dpu板卡高温老化测试设备，包括高温老化箱、控制模组；高温本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DPU板卡高温老化测试设备，其特征在于，包括高温老化箱、控制模组；所述高温老化箱包括多层PCIE底座，每层所述PCIE底座上均设置有多个槽位；所述控制模组包括控制单元、下压模组、支撑部件和接触模组；所述控制单元与所述下压模组连接；所述支撑部件包括连接机构以及多层支撑机构，所述连接机构的第一端与所述下压模组的下压端连接，所述连接机构的第二端分别与每层所述支撑机构连接；每层所述支撑机构与每层所述PCIE底座一一对应，每层所述支撑机构上均设置有多个所述接触模组，每层所述支撑机构上的每个所述接触模组与每层所述PCIE底座上的每个所述槽位一一对应且相对设置；所述下压模组在所述控制单元的控制...

【技术特征摘要】

1.一种dpu板卡高温老化测试设备，其特征在于，包括高温老化箱、控制模组；所述高温老化箱包括多层pcie底座，每层所述pcie底座上均设置有多个槽位；所述控制模组包括控制单元、下压模组、支撑部件和接触模组；所述控制单元与所述下压模组连接；所述支撑部件包括连接机构以及多层支撑机构，所述连接机构的第一端与所述下压模组的下压端连接，所述连接机构的第二端分别与每层所述支撑机构连接；每层所述支撑机构与每层所述pcie底座一一对应，每层所述支撑机构上均设置有多个所述接触模组，每层所述支撑机构上的每个所述接触模组与每层所述pcie底座上的每个所述槽位一一对应且相对设置；所述下压模组在所述控制单元的控制下通过下压操作促使所述支撑部件上的每个所述接触模组的接触端与相对设置的槽位中的dpu板卡的串口点接触连接。

2.如权利要求1所述的dpu板卡高温老化测试设备，其特征在于，所述下压模组包括依次连接的电磁阀、气缸和轴承；所述电磁阀与所述控制单元连接；所述轴承的前端与所述连接机构的第一端连接。

3.如权利要求1所述的dpu板卡高温老化测试设备，其特征在于，每个所述接触模组均包括第一通信线缆和多个探针；所述第一通信线缆分别与每个所述探针连接。

4.如权利要求1所述的dpu板卡高温老化测试设备，其特征在于，所述第一通信线缆为usb cable或db线。

5.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健，蔡斌，
申请(专利权)人：中科驭数北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：