一种可实时纠偏的芯片贴装方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种可实时纠偏的芯片贴装方法和系统，该方法包括第一视觉系统获取所述第一元件的位移信息，第二视觉系统获取吸取机构的位移信息，第三视觉系统获取所述第二元件的位移信息，其中，所述第一元件被所述吸取机构吸取产生所述第一元件的位移信息；主控模块根据所述第一元件的位移信息、所述吸取机构的位移信息和所述第二元件的位移信息，得到贴装过程中所述第一元件基于所述第二元件的相对位移；运动机构根据所述相对位移调整所述吸取机构的位置，以对所述第一元件的位置进行实时补偿，使所述第一元件在所述第二元件上进行贴装。本发明专利技术能够在贴装时，对第一元件进行实时补偿和实时纠偏，提高贴装精度和贴装质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片贴装，尤其涉及一种可实时纠偏的芯片贴装方法和系统。

技术介绍

1、在高精度的亚微米贴装
中，需要涉及到先进的设备、工艺、控制算法等，以满足现代电子设备日益小型化、高密度化的发展需求，常用于制造高性能的电子产品，如智能手机、电脑芯片等。

2、在高精度的亚微米贴装
中，一般是使用固晶机将元件进行贴装。固晶机在进行贴装时，是将芯片位置与基板位置进行对齐之后直接进行贴装。但是在实际的贴装过程中，由于高精度的要求，芯片上的胶体在与基板进行粘合时，芯片会在挤压的作用下产生位移，最终对芯片的贴装精度造成影响。并且，现有的固晶机中是对齐之后直接进行贴装，不会在贴装的过程中进行实时补偿，会影响芯片在基板上的贴装精度。

3、在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：

4、现有的对芯片和基板进行贴装时，无法在贴装过程中进行实时补偿，影响贴装精度。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种可实时纠偏的芯片贴装方法和系统，以解决现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可实时纠偏的芯片贴装方法，其特征在于，在第一元件与第二元件进行贴装的过程中，对所述第一元件进行实时纠偏，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的可实时纠偏的芯片贴装方法，其特征在于，所述第一视觉系统获取所述第一元件的位移信息，第二视觉系统获取吸取机构的位移信息，第三视觉系统获取所述第二元件的位移信息，包括：

3.根据权利要求2所述的可实时纠偏的芯片贴装方法，其特征在于，所述第一视觉系统获取在相邻两个时刻的所述第一元件上的第一标定特征的图像，得到所述第一标定特征在所述相邻两个时刻分别对应的第一位移图像和第二位移图像，包括：

4.根据权利要求2所述...

【技术特征摘要】

1.一种可实时纠偏的芯片贴装方法，其特征在于，在第一元件与第二元件进行贴装的过程中，对所述第一元件进行实时纠偏，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的可实时纠偏的芯片贴装方法，其特征在于，所述第一视觉系统获取所述第一元件的位移信息，第二视觉系统获取吸取机构的位移信息，第三视觉系统获取所述第二元件的位移信息，包括：

3.根据权利要求2所述的可实时纠偏的芯片贴装方法，其特征在于，所述第一视觉系统获取在相邻两个时刻的所述第一元件上的第一标定特征的图像，得到所述第一标定特征在所述相邻两个时刻分别对应的第一位移图像和第二位移图像，包括：

4.根据权利要求2所述的可实时纠偏的芯片贴装方法，其特征在于，所述吸取机构上的所述第二标定特征设置有多个，且多个所述第二标定特征在吸取件的外壁上阵列设置。

5.根据权利要求4所述的可实时纠偏的芯片贴装方法，其特征在于，所述第二标定特征包括反射件和半透光件，所述半透光件在所述反射件的上方斜向设置；所述第二视觉系统用于根据所述半透光件在所述反射件上的反射情况获取所述吸取机构上的所述第二标定特征的所述第一位移图像和所述第二位移图像。

6.根据权利要求2所述的可实时纠偏...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢煜，何岗，马星汉，王琛，宋璟祺，郑利洋，
申请(专利权)人：深圳市亿图视觉自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：