一种超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法及介质技术

本发明专利技术涉及一种超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法及介质，该方法包括：配置二维镜像综合孔径系统，二维镜像综合孔径系统包括二维天线阵列和两组相互垂直的反射结构；将两组相互垂直的反射结构替换为磁导体结构，磁导体结构在目标频段内具有同相反射特性；根据二维天线阵列中天线的位置坐标和磁导体结构的同相反射特性，计算各天线对之间的相关值；根据计算的相关值构建转移矩阵；通过转移矩阵与余弦可见度函数建立线性方程组，求解线性方程组以获取余弦可见度；对余弦可见度进行反余弦变换，重建目标场景的亮温图像。本方法通过人工磁导体的电磁调控特性有效消除转移矩阵负值干扰，实现秩亏误差的优化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波辐射成像领域，具体是涉及到一种超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法及介质。

技术介绍

1、在微波辐射成像领域，二维镜像综合孔径技术通过构建天线相关值与余弦可见度的多对一映射关系，以较少的天线数量实现高分辨率成像，显著降低了系统复杂度。该技术依赖于金属反射板对入射信号的反射作用，通过接收直射信号及其在反射板上的反射信号，形成综合孔径所需的干涉信息。然而，现有技术中，金属反射板的相位反相特性导致转移矩阵中存在负值元素（如“-1”），引发矩阵秩亏问题，严重制约了重建图像的质量。尽管已有研究尝试通过双极化联合或反射板联合测试等方法减少秩亏误差，但这些方案不仅增加了计算复杂度，且未能彻底消除矩阵秩亏，难以实现转移矩阵的满秩状态，从而限制了成像精度的进一步提升。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法及介质，其目的是解决传统二维镜像综合孔径中金属反射板导致转移矩阵因负值元素引发的秩亏问题，该问题导致欠定方程求解误差大、成像质量低。

<p>2、为实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法，其特征在于，所述磁导体结构包括类十字型上层金属图案、中间介质层及底层金属板。

3.如权利要求2所述的超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法，其特征在于，所述中间介质层的材料为FR4，介电常数为4.3，正切损耗为0.0025。

4.如权利要求1所述的超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法，其特征在于，所述磁导体结构的同相反射特性频段为：5.47-8.25 GHz和15.13-16.07 GHz；且反射相位在-9...

【技术特征摘要】

1.一种超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法，其特征在于，所述磁导体结构包括类十字型上层金属图案、中间介质层及底层金属板。

3.如权利要求2所述的超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法，其特征在于，所述中间介质层的材料为fr4，介电常数为4.3，正切损耗为0.0025。

4.如权利要求1所述的超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法，其特征在于，所述磁导体结构的同相反射特性频段为：5.47-8.25 ghz和15.13-16.07 ghz；且反射相位在-90°至+90°范围内。

5.如权利要求1所述的超材料改进二维镜像综合孔径重建图像的方法，其特征在于，计算各天...

【专利技术属性】
技术研发人员：董健，刘文涛，窦昊锋，李一楠，肖程望，何征，吴袁超，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：