【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，具体为一种在线式芯片自动清洗装置。
技术介绍
1、半导体行业的芯片制造过程中，无论流转到哪个工序，保持芯片清洁是必不可以少的条件，目前行业中对于芯片清洁的方法有两种：湿式清洁和干式清洁；除了少数特殊封装材料的芯片采用激光、干冰或者等离子这种干式清洁方法外，普遍采用湿式清洁方法，即采用纯水或者有机溶剂进行浸泡或者冲洗，具体实施都是把溶剂装在一个槽里，然后把产品放进槽里进行清洗，清洗完后把产品从槽中移出，风干后人工通过显微镜全检，如果有清洁不达标的产品，则需要人工用棉签或者无尘纸蘸取溶剂手工擦拭清洁；这种工艺最大的缺陷是只能布置单独的清洁工位，且产品需要在槽内周转并检查后才能流转入下一道工序，需要大量的人工来完成，容易出现漏检，同时在清洗和周转过程中还会出现产品二次污染和其它损伤。
2、由于芯片生产的产量巨大，清洁需求又穿插在各个生产环节，行业内急需一种在线式的清洁设备，不需要单独布置清洁工位，它可以灵活的布置在生产线上需要的位置，与生产线联机自动运行，自动完成清洁和检查工作。
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【技术保护点】
1.一种在线式芯片自动清洗装置，包括机架(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种在线式芯片自动清洗装置，其特征在于：还包括：
3.根据权利要求2所述的一种在线式芯片自动清洗装置，其特征在于：还包括：
4.根据权利要求3所述的一种在线式芯片自动清洗装置，其特征在于：还包括：
5.根据权利要求1所述的一种在线式芯片自动清洗装置，其特征在于：芯片输送模组(2)包括：
6.根据权利要求1所述的一种在线式芯片自动清洗装置，其特征在于：所述芯片清洗模组(3)包括：
7.根据权利要求6所述的一...
【技术特征摘要】
1.一种在线式芯片自动清洗装置，包括机架(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种在线式芯片自动清洗装置，其特征在于：还包括：
3.根据权利要求2所述的一种在线式芯片自动清洗装置，其特征在于：还包括：
4.根据权利要求3所述的一种在线式芯片自动清洗装置，其特征在于：还包括：
5.根据权利要求1所述的一种在线式芯片自动清洗装置，其特征在于：芯片输送模组(2)包括：
6.根据权利要求1所述的一种在线式芯片自...
【专利技术属性】
技术研发人员：王兴华，许乐乐，李孟超，
申请(专利权)人：苏州河图电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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