【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆测试，特别是涉及一种用于晶圆测试夹具的装拆机构。
技术介绍
1、在对晶圆进行测试时，需要将晶圆放置在晶圆测试夹具的密封的测试腔体内，才能对晶圆进行测试。晶圆测试夹具通常包括盖板组件和密封组件，盖板组件和密封组件连接形成密封的测试腔体。在晶圆完成功能性测试后，需要将盖板组件和密封组件拆卸后才能将晶圆取出。
2、现有技术中，在晶圆测试完成后，需要人工将晶圆测试夹具搬运至独立布置的装拆机构上进行拆卸，在拆卸后先将完成测试的晶圆取出，然后再放入待测试的晶圆，然后再将晶圆测试夹具锁止。在晶圆测试夹具完成锁止后需要人工重新搬运至晶圆测试系统进行测试。这种方式比较耗时，会影响晶圆的测试效率。所以亟需设计一种能够提高晶圆测试效率的装拆机构。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是要提供一种用于晶圆测试夹具的装拆机构，解决现有技术中晶圆测试夹具需要搬运进行装拆从而影响晶圆测试效率的技术问题。
2、本专利技术一个进一步的目的是要提高第一顶升机构的承载能力。
<...【技术保护点】
1.一种用于晶圆测试夹具的装拆机构，所述晶圆测试夹具包括盖板组件和密封组件，所述盖板组件和所述密封组件连接形成用于放置被测晶圆的测试腔体；其特征在于，所述装拆机构包括：
2.根据权利要求1所述的装拆机构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的装拆机构，其特征在于，所述第一顶升机构还包括：
4.根据权利要求3所述的装拆机构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的装拆机构，其特征在于，所述第一顶升机构还包括多个滑动组件，每个所述滑动组件包括：
6.根据权利要求5所述的装拆机构，其特征在于，所述第一顶升机构还包括：
7.根...
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆测试夹具的装拆机构，所述晶圆测试夹具包括盖板组件和密封组件，所述盖板组件和所述密封组件连接形成用于放置被测晶圆的测试腔体；其特征在于，所述装拆机构包括：
2.根据权利要求1所述的装拆机构，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的装拆机构，其特征在于，所述第一顶升机构还包括：
4.根据权利要求3所述的装拆机构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的装拆机构，其特征在于，所述第一顶升...
【专利技术属性】
技术研发人员：李帆，宋承佩，马飞，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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