【技术实现步骤摘要】
本技术属于铝基板生产，具体涉及一种铝基板粗化加工装置。
技术介绍
1、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成：电路层（铜箔）：要求具有较大的载流能力，所以会使用较厚的铜箔，厚度一般在35μm -280μm之间。绝缘层：这是pcb铝基板的核心技术所在，一般由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，像ims - h01、ims - h02和led - 0601等高性能pcb铝基板的导热绝缘层使用了这种技术，使其具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。金属基层：是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（铜板能提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
2、铝基板加工的过程中需要进行对铝基板进行粗化加工，使粗化后的铝基板能够与pp片良好压合，所谓粗化处理是指除掉铝板表面的氧化膜，使铝板基体裸露出来，有利于下一步氧化膜的形成。现有的铝基板粗化设备在加工时，需要进行对不同面的粗化与清洗，但是现有的加工机构还需工作...
【技术保护点】
1.一种铝基板粗化加工装置，包括底座，其特征在于：所述底座的上表面固定设置有溶液箱，所述溶液箱的底部开设有出液口，溶液箱的内部左侧壁设置有上层冲流组件，溶液箱的内部右侧壁设置有下层冲流组件，且所述上层冲流组件和下层冲流组件均连通有水箱；所述底座的上表面固定设置有竖板，所述竖板的上端垂直固定连接有横板，所述横板的下表面固定设置有竖向延伸的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定设置有卡接组件。
2.根据权利要求1所述的铝基板粗化加工装置，其特征在于：所述上层冲流组件包括固定连接在溶液箱左内壁的第一高压喷水座，所述第一高压喷水座的侧壁设置有多个第一高压喷水头，且第...
【技术特征摘要】
1.一种铝基板粗化加工装置，包括底座，其特征在于：所述底座的上表面固定设置有溶液箱，所述溶液箱的底部开设有出液口，溶液箱的内部左侧壁设置有上层冲流组件，溶液箱的内部右侧壁设置有下层冲流组件，且所述上层冲流组件和下层冲流组件均连通有水箱；所述底座的上表面固定设置有竖板，所述竖板的上端垂直固定连接有横板，所述横板的下表面固定设置有竖向延伸的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定设置有卡接组件。
2.根据权利要求1所述的铝基板粗化加工装置，其特征在于：所述上层冲流组件包括固定连接在溶液箱左内壁的第一高压喷水座，所述第一高压喷水座的侧壁设置有多个第一高压喷水头，且第一高压喷水头横向延伸。
3.根据权利要求2所述的铝基板粗化加工装置，其特征在于：所述下层冲流组件包括固定连接在溶液箱右内壁的第二高压喷水座，所述第二高压喷水座的侧壁设置有多...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙永立，
申请(专利权)人：河南众擎铝业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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