【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备散热，特别是涉及一种具有高抗压结构的均温板。
技术介绍
1、随着电子设备的发展，对其散热性能的要求越来越高。均温板作为一种高效的热传导装置，广泛应用于各种电子设备中。然而，现有的均温板在面对高组装压力时，容易发生结构变形，影响其性能，甚至可能影响设备的正常运行。因此，有必要开发一种具有高抗压结构的均温板。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供了一种具有高抗压结构的均温板。
2、本技术的技术方案是：包括上盖板、上盖毛细层、下盖毛细层及下盖板，所述上盖毛细层和所述下盖毛细层设置于上盖板和下盖板之间的空腔内，上盖毛细层和下盖毛细层之间还设有长条支撑结构，所述长条支撑结构横向放置且沿其横截面方向具有设定高度，长条支撑结构的上侧和下侧分别与上盖毛细层和下盖毛细层抵触接触，所述长条支撑结构设有多组，多组所述长条支撑结构以热源区域为中心呈星形向外延伸。
3、进一步的：所述长条支撑结构呈长条圆柱体，所述长条圆柱体与上盖毛细层之间线接触。
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【技术保护点】
1.一种具有高抗压结构的均温板，包括上盖板（1）、上盖毛细层（2）、下盖毛细层（3）及下盖板（4），所述上盖毛细层（2）和所述下盖毛细层（3）设置于上盖板（1）和下盖板（4）之间的空腔内，其特征在于：上盖毛细层（2）和下盖毛细层（3）之间还设有长条支撑结构（7），所述长条支撑结构（7）横向放置且沿其横截面方向具有设定高度，长条支撑结构（7）的上侧和下侧分别与上盖毛细层（2）和下盖毛细层（3）抵触接触，所述长条支撑结构（7）设有多组，多组所述长条支撑结构（7）以热源区域为中心呈星形向外延伸。
2.根据权利要求1所述的一种具有高抗压结构的均温板，其特征在于：所...
【技术特征摘要】
1.一种具有高抗压结构的均温板，包括上盖板（1）、上盖毛细层（2）、下盖毛细层（3）及下盖板（4），所述上盖毛细层（2）和所述下盖毛细层（3）设置于上盖板（1）和下盖板（4）之间的空腔内，其特征在于：上盖毛细层（2）和下盖毛细层（3）之间还设有长条支撑结构（7），所述长条支撑结构（7）横向放置且沿其横截面方向具有设定高度，长条支撑结构（7）的上侧和下侧分别与上盖毛细层（2）和下盖毛细层（3）抵触接触，所述长条支撑结构（7）设有多组，多组所述长条支撑结构（7）以热源区域为中心呈星形向外延伸。
2.根据权利要求1所述的一种具有高抗压结构的均温板，其特征在于：所述长条支撑结构（7）呈长条圆柱体，所述长条圆柱体与上盖毛细层（2）之间线接触。
3.根据权利要求1所述的一种具有高抗压结构的均温板，其特征在于：所述下盖毛细层（3）为铜粉烧结形成的多孔结构层，下盖毛细层（3）与上盖毛细层（2）相对的端面设有多个均匀排布的圆柱环（31），所述圆柱环（31）的自由端与上盖毛细层（2）接触。
4.根据权利要求3所述的一种具有高抗压结构的均温板，其特征在于：所述圆柱环（31）内设有圆柱体，圆柱体的两端分别与上...
【专利技术属性】
技术研发人员：童小飞，王伟国，
申请(专利权)人：昆山莹帆精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：
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