电子元件自动上料装置制造方法及图纸

本申请公开了一种载盘端部设置有卡头，包括：传出带装置；上盘传送带，上盘传送带设置于传出带装置的一侧；调节机构，调节机构设置于传出带装置的上表面，且与上盘传送带的输出端对接；出盘传送带，出盘传送带设置在上盘传送带的出料口。根据本申请实施例的电子元件自动上料装置，实现载带盘与载盘的自动对位、角度调整及精准装载，通过传送带与各机构协同作业，提升电子元件上料的自动化程度和生产效率，确保流程稳定且适应不同列位需求。贴片机可直接基于载带盘已调整好的列位精准抓取载盘上的电子元件，实现元件的自动贴装，减少人工干预并提升贴装效率与精度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子元件加工，尤其涉及一种电子元件自动上料装置。

技术介绍

1、在电子元件自动化生产中，硬质载带作为承载精密电子元件的核心载体，因其刚度高、稳定性强的特性，广泛应用于元件的存储、运输及自动化上料环节。

2、硬质载带表面可通过精密加工形成光滑平面或定位凸台，便于视觉系统快速识别元件位置及载带姿态，同时减少与传送机构的摩擦阻力，支持高速传输与精准启停，显著提升上料环节的效率与一致性。

3、盘式载带盘承载硬质载带时，受硬质载盘刚性特性制约，其装配接口缺乏适配自动化装配所需的导向与定位结构，导致载盘姿态调整及多列位精准定位困难，难以形成标准化装配基准，进而影响后续贴片机的元件抓取效率与贴装精度。

技术实现思路

1、本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本申请的一个目的在于提供一种电子元件自动上料装置，能够实现载带盘与载盘的自动对位、角度调整及精准装载，通过传送带与各机构协同作业，提升电子元件上料的自动化程度和生产效率，确保流程稳定且适应不同列本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元件自动上料装置，其特征在于，载盘(9)端部设置有卡头，包括：

2.根据权利要求1所述的电子元件自动上料装置，其特征在于，传出带装置包括：

3.根据权利要求2所述的电子元件自动上料装置，其特征在于，所述推带机构(3)包括：

4.根据权利要求2所述的电子元件自动上料装置，其特征在于，所述翻转机构(4)包括：

5.根据权利要求2所述的电子元件自动上料装置，其特征在于，所述移带机构(5)包括：

6.根据权利要求2所述的电子元件自动上料装置，其特征在于，所述调节机构(7)包括：

【技术特征摘要】

1.一种电子元件自动上料装置，其特征在于，载盘(9)端部设置有卡头，包括：

2.根据权利要求1所述的电子元件自动上料装置，其特征在于，传出带装置包括：

3.根据权利要求2所述的电子元件自动上料装置，其特征在于，所述推带机构(3)包括：

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【专利技术属性】
技术研发人员：韩波，梁文勇，高瑞，
申请(专利权)人：汉金泽集成科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：