一种自修复环氧绝缘材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于环氧树脂技术领域，尤其涉及一种自修复环氧绝缘材料及其制备方法和应用。一种自修复环氧绝缘材料，所述环氧绝缘材料的原料包括：环氧树脂基体及其分散在所述环氧树脂基体中的导热填料，以及交联剂和固化剂；其中，所述导热填料经两亲聚合物进行表面修饰，在颗粒表面形成梯度相容性界面层，用于所述导热填料与所述环氧树脂基体之间的界面相容性并降低界面热阻；所述交联剂中包含有二硫键和/或酰亚胺键的可逆共价键，在所述环氧树脂基体中形成动态交联网络，所述动态交联网络能够通过外部刺激进行可逆断裂与重组的化学键以使所述环氧绝缘材料具有自修复能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于环氧树脂，尤其涉及一种自修复环氧绝缘材料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、随着电子信息技术的飞速发展和电力系统的持续升级，电子元器件和电力设备的集成度、功率密度不断提高，小型化、轻量化和高可靠性成为关键发展趋势。然而，高功率密度运行伴随着巨大的散热挑战。绝缘材料作为电子封装、电机、变压器、功率模块以及新能源汽车电池包等关键部件的核心组成部分，不仅需要提供可靠的电气绝缘，还必须能够有效导出设备运行时产生的热量，以维持器件的正常工作温度，防止因过热导致的性能下降甚至失效。

2、传统的环氧树脂基绝缘材料，以其优异的粘接性、良好的电气绝缘性能、耐化学腐蚀性和较低的成本而被广泛应用。然而，纯环氧树脂的导热系数通常很低(约0.2w/m·k)，远不能满足现代高功率电子设备和电力系统的散热需求，这严重限制了其在高效散热场景中的应用。为了提高环氧树脂的导热性能，通常采用添加高导热填料的方法制备导热复合材料。然而，这种方法面临诸多挑战：

3、导热效率与填料添加量的矛盾：要达到较高的导热系数，往往需要添加高体积分数的导热填料。但这会导致复本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自修复环氧绝缘材料，其特征在于，所述环氧绝缘材料的原料包括：

2.根据权利要求1所述一种自修复环氧绝缘材料，其特征在于，所述环氧树脂基体在室温下的粘度为100mPa·s～1000mPa·s。

3.根据权利要求1所述一种自修复环氧绝缘材料，其特征在于，所述导热填料与所述环氧树脂基体的质量比为(50～150)：(100～200)；所述导热填料包括微米级无机导热填料和纳米级碳材料填料，所述微米级无机导热填料和所述纳米级碳材料填料的质量比为(5～15)：1。

4.根据权利要求3所述一种自修复环氧绝缘材料，其特征在于，所述微米级无机导热填料包括氮化硼、氧...

【技术特征摘要】

1.一种自修复环氧绝缘材料，其特征在于，所述环氧绝缘材料的原料包括：

2.根据权利要求1所述一种自修复环氧绝缘材料，其特征在于，所述环氧树脂基体在室温下的粘度为100mpa·s～1000mpa·s。

3.根据权利要求1所述一种自修复环氧绝缘材料，其特征在于，所述导热填料与所述环氧树脂基体的质量比为(50～150)：(100～200)；所述导热填料包括微米级无机导热填料和纳米级碳材料填料，所述微米级无机导热填料和所述纳米级碳材料填料的质量比为(5～15)：1。

4.根据权利要求3所述一种自修复环氧绝缘材料，其特征在于，所述微米级无机导热填料包括氮化硼、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、碳化硅和硅酸盐中的至少一种；所述纳米级碳材料填料包括单壁碳纳米管、双壁碳纳米管、多壁碳纳米管和石墨烯中的至少一种。

5.根据权利要求1所述一种自修复环氧绝缘材料，其特征在于，所述两亲聚合物为所述导热填料质量的0.5wt％～5.0w...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪滢，何运华，李寒煜，张锡然，李宗红，郑欣，张少杰，邱方程，初德胜，
申请(专利权)人：云南电网有限责任公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：