【技术实现步骤摘要】
本技术属于电镀工装，具体涉及一种半导体元件的电镀锡工装。
技术介绍
1、半导体的制作工艺中，需要在芯片的上下层表面焊接钼片作为上下电极，然后进行灌胶工序，最后在表面电镀一层锡，现有的镀锡工艺中，还没有标准化的工装挂具，如已经公开的技术专利cn212113670u公开了一种半导体元件镀锡用辅助工装，采用齿轮以及螺杆的组合实现对工装的位置调整，这类工装不适合用于电镀池中，因为电镀池针对批量化的管芯进行的电镀工序，一个电镀池能够同时容纳多组挂具工装，一个挂具工装盛装了二三十个管芯同时进行电镀作业。
2、故本行业需要一款经济适用的，适合批量电镀的的工装挂具。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体元件的电镀锡工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元件的电镀锡工装，包括第一固定孔板以及第二固定孔板，第一固定孔板与第二固定孔板的端面均开设有定位孔，定位孔内安装有夹持针脚；
3、第一固定孔板以及第二固定...
【技术保护点】
1.一种半导体元件的电镀锡工装，其特征在于，包括第一固定孔板(2)以及第二固定孔板(7)，第一固定孔板(2)与第二固定孔板(7)的端面均开设有定位孔，定位孔内安装有夹持针脚(61)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件的电镀锡工装，其特征在于：导电柱包括第一导电柱(3)以及第二导电柱(9)，第一导电柱(3)连接在第一固定孔板(2)上，第二导电柱(9)固定在第二固定孔板(7)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元件的电镀锡工装，其特征在于：第一导电柱(3)的末端通过导线(5)电性连接有上电极(51)，第二导电柱(9)连接有下电极。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体元件的电镀锡工装，其特征在于，包括第一固定孔板(2)以及第二固定孔板(7)，第一固定孔板(2)与第二固定孔板(7)的端面均开设有定位孔，定位孔内安装有夹持针脚(61)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件的电镀锡工装，其特征在于：导电柱包括第一导电柱(3)以及第二导电柱(9)，第一导电柱(3)连接在第一固定孔板(2)上，第二导电柱(9)固定在第二固定孔板(7)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元件的电镀锡工装，其特征在于：第一导电柱(3)的末端通过导线(5)电性连接有上电极(51)，第二导电柱(9)连接有下电极。
4.根据权利要求3所述的一种半导体元件的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶民强，吴红寅，汪朝霞，郑燕燕，方茶香，金文芳，
申请(专利权)人：黄山芯微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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