一种柔性电路板的加工设备以及加工方法技术

本发明专利技术属于电路板加工技术领域，涉及一种柔性电路板的加工设备以及加工方法。本发明专利技术中电路板的加工方法包括S1、将集成型液态金属柔性电路板或FPC软板贴合在主端子料带上；S2、进行一次注塑成型；S3、进行电子元件组装；S4、进行弯折；S5、将副端子料带叠加到主端子料带上；S6、进行二次注塑成型；之后，得到与主端子料带的载边带通过连接片连接的电路板模组；S7、进行裁切摆盘。本申请中集成型液态金属柔性电路板或FPC软板与端子料带结合，让有限的空间有更多样，更复杂的电路排布设计，并且用端子料带作为纽带，让产品可以实现自动化生产。且可以将多个端子料带叠加到一起，多料带的叠加可以实现更复杂的功能性要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板加工，涉及一种柔性电路板的加工设备以及加工方法。

技术介绍

1、随着手机摄像头模组的集成度和性能要求不断提高，传统的封装技术已经难以满足现代手机摄像头模组对微型化、高性能和高可靠性的需求。传统的金属端子排线技术在空间排布、强度和可靠性方面存在诸多问题，如冲压变形、金属毛刺和毛屑等，且容易有短路风险。因此，手机镜头集成电路与埋入功能性金属端子的结合成为了一种重要的技术发展方向。

2、为解决上述问题，本专利技术提出了一种柔性电路板的加工设备以及加工方法。

技术实现思路

1、为解决
技术介绍
中存在的问题，本专利技术提出了一种柔性电路板的加工设备以及加工方法。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种柔性电路板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

3、s1、将集成型液态金属柔性电路板或fpc软板贴合在主端子料带上；

4、s2、进行一次注塑成型；

5、s3、进行电子元件组装；

6、s4、进行弯折；

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【技术保护点】

1.一种柔性电路板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.一种柔性电路板加工设备，用于实施权利要求1中所述的柔性电路板的加工方法，其特征在于：包括底座(4)、托板(8)和裁切组件；所述托板(8)上下移动设置在底座(4)上，裁切组件滑动设置在托板(8)上；

3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板加工设备，其特征在于：进行裁切时，将主端子料带(3)输送到底座(4)上方，使托板(8)上移，裁切组件上移的同时远离电路板模组(1)移动，使连接片(2)处于凹槽内且处于两个剪钳(32)之间，然后使两个剪钳(32)相互靠近进而对连接片(2)进行剪切，电路板模组(1)与主端子料...

【技术特征摘要】

1.一种柔性电路板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.一种柔性电路板加工设备，用于实施权利要求1中所述的柔性电路板的加工方法，其特征在于：包括底座(4)、托板(8)和裁切组件；所述托板(8)上下移动设置在底座(4)上，裁切组件滑动设置在托板(8)上；

3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板加工设备，其特征在于：进行裁切时，将主端子料带(3)输送到底座(4)上方，使托板(8)上移，裁切组件上移的同时远离电路板模组(1)移动，使连接片(2)处于凹槽内且处于两个剪钳(32)之间，然后使两个剪钳(32)相互靠近进而对连接片(2)进行剪切，电路板模组(1)与主端子料带(3)的载边带脱离，之后使转盘(21)转动90度，裁切组件转动90度，此时剪钳(32)的长度方向与连接片(2)断面的长度方向平行，然后使托板(8)下移，电路板模组(1)和裁切组件下移，裁切组件下移的同时靠近电路板模组(1)移动，之后使两个剪钳(32)相互靠近将连接片(2)剪断。

4.根据权利要求2所述的一种柔性电路板加工设备，其特征在于：所述裁切组件还包括砂纸(33)，所述剪钳(32)靠近电路板模组(1)的一侧开设有安装槽，所述安装槽内设置有弹性气垫(36)，所述砂纸(33)与弹性气垫(36)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板加工设备，其特征在于：所述第三滑块(31)固定连接有连接腔(34)，所述连接腔(34)与弹性气垫(36)连通，转盘(21)内固定连接有固定块(25)，固定块(25)处于两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：王章金，杨亚芬，
申请(专利权)人：厦门雁鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：