【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及mems(微机械电子系统)的加工制造、工艺可靠性测试、器件可靠性测试的,具体涉及一种mems器件中的结构的扭转疲劳特性及断裂强度测试结构以及试验方法。
技术介绍
1、mems器件具有体积小、重量轻、功耗低、成本低、适合大批量制造等优点。mems器件包含传感器和执行器两大分支。
2、扭转结构在mems器件中是一种常见的结构。例如在mems加速度传感器中,z轴的加速度测量往往采用扭转结构;在mems voa(光衰减器),波长选择开关中的mems微镜,lidar(激光雷达)中的mems振镜等mems器件中的镜面转向普遍采用扭转结构。
3、mems器件中的扭转结构在长期工作时,其扭转结构会发生疲劳。对于mems振镜等执行器,由于器件指标的要求其扭转角度往往较大且需要高频次的执行扭转,从而造成其弹簧结构发生交变的大应力载荷。疲劳会造成器件性能漂移直至断裂,对于这类器件其疲劳问题成为了器件可靠性的关键。对于不同设计、不同工艺、不同代工线乃至不同批次加工出来的器件,均需要评估其弹簧结构的疲劳特性,以确保满足器件的
...【技术保护点】
1.一种机械激励的MEMS扭转疲劳断裂测试结构,其特征在于,所述测试结构包含MEMS工艺悬臂结构、MEMS工艺双固结构、MEMS工艺双固热应力结构三种不同结构形态;
2.根据权利要求1所述的一种机械激励的MEMS扭转疲劳断裂测试结构,其特征在于,质量块(5)与支撑梁(4)之间偏心安装。
3.根据权利要求1所述的一种机械激励的MEMS扭转疲劳断裂测试结构,其特征在于,在衬底(1)上刻蚀出腔体(9)。
4.一种采用权利要求1-3任意一项所述的机械激励的MEMS扭转疲劳断裂测试结构的试验方法,其特征在于,所述试验方法如下:
【技术特征摘要】
1.一种机械激励的mems扭转疲劳断裂测试结构,其特征在于,所述测试结构包含mems工艺悬臂结构、mems工艺双固结构、mems工艺双固热应力结构三种不同结构形态;
2.根据权利要求1所述的一种机械激励的mems扭转疲劳断裂测试结构,其特征在于,质量块(5)与支撑梁(...
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