一种高精度温控洁净室缓冲区宽度的计算方法方法技术

本发明专利技术公开一种高精度温控洁净室缓冲区宽度的计算方法，针对有高精度温控需求的洁净室，为缓冲区宽度的计算和实施提供了一定参考；该方法包括如下操作；1.建立洁净室物理模型；2.简化传热过程；3.分步计算流程。本发明专利技术具有如下优点：洁净室核心区发热量基本稳定，进入壁面①内表面的热流密度为q<subgt;n1</subgt;；壁面④外部区域一般为室外或其他房间，其外表面受到的热流密度为q<subgt;n4</subgt;，且外表面温度与外部环境温度相等；壁面⑤的外部区域(上技术夹层)没有设备与其他内扰因素，其外表面温度与上技术夹层温度相等；回风夹道内的空气已经在室内充分换热，其温度已达到室内设定温度；核心区洁净壁板内表面温度t<subgt;1</subgt;维持在室内温度要求范围内，t<subgt;1min</subgt;≤t<subgt;1内</subgt;≤t<subgt;1max</subgt;。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及洁净室设计领域，具体来讲涉及的是一种室内温度精度要求极高的洁净室设计过程中，其缓冲区宽度的确定方法。

技术介绍

1、随着我国综合国力的不断提升和科技水平的飞速进步，智能化、信息化已成为当今社会的发展趋势。在这一背景下，半导体行业作为现代工业的基石，其重要性日益凸显。半导体生产主要包括设计、制造和封测三大流程。由于半导体产品的精细度极高，任何微小的尘埃或污染物都可能导致产品缺陷，进而影响最终产品的性能和可靠性。此外，温度的微小波动也可能对制造过程产生显著影响，导致材料性质变化或设备精度下降。因此，在制造和封测环节中，对生产环境的要求极为严格，需要确保高度的洁净度、稳定的温湿度控制以及严格的防尘防污染措施。

2、《洁净厂房设计规范》gb 50073-2013中规定：生产工艺有温湿度要求的洁净室，其室内温湿度应按生产工艺要求确定。《机械工业厂房建筑设计规范》gb50681-2011中规定：室温允许波动为-0.1℃～0.2℃的空气调节区，宜布置在底层，不应有外墙和屋顶，其周围宜设置室温允许波动为±1.0℃的空气调节区或套间。由此可见，若要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度温控洁净室缓冲区宽度的计算方法，其特征在于；包括如下操作；

2.根据权利要求1所述一种高精度温控洁净室缓冲区宽度的计算方法，其特征在于；步骤1的具体操作是：

3.根据权利要求1所述一种高精度温控洁净室缓冲区宽度的计算方法，其特征在于；步骤3的具体操作是：

【技术特征摘要】

1.一种高精度温控洁净室缓冲区宽度的计算方法，其特征在于；包括如下操作；

2.根据权利要求1所述一种高精度温控洁净室缓冲区宽度的计算方...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈静霞，孙甄淇，姜言涛，张弘泽，
申请(专利权)人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：