一种检测治具的开合机构制造技术

技术编号:45970832 阅读:10 留言:0更新日期:2025-08-01 18:36
本技术提出一种检测治具的开合机构,包括基座、基座上设有底板,基座与底板铰接,底板的上端一侧设有安装架,安装架的前方下端设有测试夹具,测试夹具与底板连接,与测试夹具的位置对应的上方设有下压机构,下压机构与安装架连接,基座上设有开合机构,开合机构包括把手、气撑液压杆,把手设置在底板上端的一侧,气撑液压杆设置在基座内,气撑液压杆的一端与底板连接,另一端与基座的底部连接,当拉动把手,气撑液压杆向上顶起底板,便于后期方便观察及检修,由于设置了开合机构,方便工作人员可以随时去观察和检修设备,消除了安全隐患,同时也能提高设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试治具,尤其涉及一种检测治具的开合机构


技术介绍

1、pcb线路板是电子元器件电气连接的提供者,采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提供自动化水平和生产效率,pcb线路板制成后,为保证其加工质量,通常需要做一些测试,检验各电气电路的连接通电性,以保证pcb线路板的生产质量,

2、现有专利公告号:cn 210037874 u,公开了了一种pcb板测试治具,包括底座,底座上浮动连接有用于放置pcb的浮动定位载板和用于驱动浮动定位载板上下移动的位移驱动机构,底座上固接有用于接触导通pcb的探针模组,位移驱动机构的活动端连接有用于接触下压pcb的顶柱,探针模组位于与浮动定位载板下方,顶柱位于浮动定位载板上方。本技术不仅结构简单、使用方便,而且能够有效地保证了pcb板和探针的准确对位压接同时能够避免压接导通过程中压力过载对pcb板或探针造成损伤。

3、然而现有技术中存在,由于探针模组是设置在底座的安装板上,在通电的情况下,一直保持长时间运转,会使得探针模组温度升高,容易损伤,同时当探针模组出现故障或者需要更换时,需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种检测治具的开合机构,包括基座(10)、所述基座(10)上设有底板(20),所述基座(10)与所述底板(20)铰接,所述底板(20)的上端一侧设有安装架(30),所述安装架(30)的前方下端设有测试夹具(40),所述测试夹具(40)与所述底板(20)连接,与所述测试夹具(40)的位置对应的上方设有下压机构(50),所述下压机构(50)与所述安装架(30)连接,其特征在于:所述基座(10)上设有开合机构(60),所述开合机构(60)包括把手(601)、气撑液压杆(602),所述把手(601)设置在所述底板(20)上端的一侧,所述气撑液压杆(602)设置在所述基座(10)内,所述气撑液...

【技术特征摘要】

1.一种检测治具的开合机构,包括基座(10)、所述基座(10)上设有底板(20),所述基座(10)与所述底板(20)铰接,所述底板(20)的上端一侧设有安装架(30),所述安装架(30)的前方下端设有测试夹具(40),所述测试夹具(40)与所述底板(20)连接,与所述测试夹具(40)的位置对应的上方设有下压机构(50),所述下压机构(50)与所述安装架(30)连接,其特征在于:所述基座(10)上设有开合机构(60),所述开合机构(60)包括把手(601)、气撑液压杆(602),所述把手(601)设置在所述底板(20)上端的一侧,所述气撑液压杆(602)设置在所述基座(10)内,所述气撑液压杆(602)的一端与所述底板(20)连接,另一端与所述基座(10)的底部连接,当拉动所述把手(601),所述气撑液压杆(602)向上顶起所述底板(20),便于后期方便观察及检修。

2.根据权利要求1所述的检测治具的开合机构,其特征在于:所述开合机构(60)还包括防夹手部件(603),防夹手部件(603)与所述基座(10)连接,所述防夹手部件(603)包括防夹手部件本体(6031)和凸块(6032),所述防夹手部件本体(6031)穿过所述基座(10)与所述凸块(6032)连接,当所述气撑液压杆(602)向上顶起所述底板(20)时,旋转防夹手部件本体(6031)带动所述凸块(6032)旋转90°,使得所述凸块(6032)的一侧端与所述底板(20)底部接触并向上顶起所述底板(20),用于防止所述底板(20)突然下落,发生意外。

3.根据权利要求2所述的检测治具的开合机构,其特征在于:所述防夹手部件本体(6031)的中心点到所述凸块(6032)的一侧端的距离大于防夹手部件本体(6031)的中心点到所述底板(20)底部的距离。

4.根据权利要求1所述的检测治具的开合机构,其特征在于:所述底板(20)上设有探针板(70)且与所述测试夹具(40)位置相对应,所述测试夹具(40)上设有与所述探针板(70)上的探针(701)相匹配的孔,当所述下压机构(50)下压时,所述下压机构(50)与待测芯片的外缘抵接,在向下压力的作用下,所述测试夹具(40)与所述探针...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲍建荣钱群斌代超
申请(专利权)人:苏州特斯捷电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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