一种覆铜板用耐温低介电BT树脂的制备方法技术

本发明专利技术涉及BT树脂技术领域，具体为一种覆铜板用耐温低介电BT树脂的制备方法。本发明专利技术通过制备一种覆铜板用耐温低介电BT树脂，以解决在特定温度较高情况下，BT树脂性能下降的问题。所述制备BT树脂中无机填料引用两种不同结构的的片状碳化硅和带状纤维多孔氮化硼，两者产生协同作用，使得界面结合力增强，耐热性能提高。同时，方案中经过三次改性，使得其相容性更好、界面和分散性更好，从而提高BT树脂的耐热性能、低介电性能。此外，还增强了其耐化学腐蚀性能及其绝缘性能，最终获得一种覆铜板用耐温低介电BT树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及bt树脂，具体为一种覆铜板用耐温低介电bt树脂的制备方法。

技术介绍

1、随着电子设备的普及和功能的不断提升，人们的生活也越来越离不开电子设备，需求量日渐提高。覆铜板作为电子设备的核心材料，受到广泛重视，高温、绝缘环境对覆铜板的性能提出更高要求。

2、bt树脂作为一种高性能热固性材料具备热稳定性能和绝缘性，然而传统bt树脂在某些极端高温环境以及在高频和高速传输过程中下仍面临性能下降的问题。低介电常数的材料可以减少信号传输过程中的能量损失，提高信号传输速度和效率。bt树脂通过改性，可以实现低介电常数的特性，满足高频电路板的应用需求。现有技术中，通常通过引入无机填料用以提高低介电性；但是存在分散性差、相容相差的缺陷，会影响整体bt树脂的力学性能。

3、因此，制备一种覆铜板用耐温低介电bt树脂是极其必要的。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种覆铜板用耐温低介电bt树脂的制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种覆铜板用耐温低介电BT树脂的制备方法，其特征在于：所述耐温低介电BT树脂包括以下重量份原料：20～40份二甲苯甲烷双马来酰亚胺、10～30份双酚A型氰酸酯、1～5份四氟丁二酰胺、10～20份改性无机填料、30～50份DMF溶剂；

2.根据权利要求1所述的一种覆铜板用耐温低介电BT树脂的制备方法，其特征在于：所述碳化硅为片状结构，所述多孔氮化硼为带状结构。

3.根据权利要求1所述的一种覆铜板用耐温低介电BT树脂的制备方法，其特征在于：所述改性无机填料的制备方法为：

4.根据权利要求1所述的一种覆铜板用耐温低介电BT树脂的制备方法，其特征在于：所述...

【技术特征摘要】

1.一种覆铜板用耐温低介电bt树脂的制备方法，其特征在于：所述耐温低介电bt树脂包括以下重量份原料：20～40份二甲苯甲烷双马来酰亚胺、10～30份双酚a型氰酸酯、1～5份四氟丁二酰胺、10～20份改性无机填料、30～50份dmf溶剂；

2.根据权利要求1所述的一种覆铜板用耐温低介电bt树脂的制备方法，其特征在于：所述碳化硅为片状结构，所述多孔氮化硼为带状结构。

3.根据权利要求1所述的一种覆铜板用耐温低介电bt树脂的制备方法，其特征在于：所述改性无机填料的制备方法为：

4.根据权利要求1所述的一种覆铜板用耐温低介电bt树脂的制备方法，其特征在于：所述多孔氮化硼的制备方法为：

5.根据权利要求4所述的一种覆铜板用耐温低介电bt树脂的制备方法，其特征在于：所述多孔氮化硼的原料中硼酸、三聚氰胺包括质量比为1:(1～1.2)。

6.根据权利要求1所述的一种覆铜板用耐温低介电bt树脂的制备方法，其特征在于：所述三嗪基硅烷偶联剂的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利明，陈应峰，谢谏诤，王小龙，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：