【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微波通信，特别涉及一种双向放大器结构、前端系统、芯片阵元和相控阵系统。
技术介绍
1、毫米波太赫兹频段拥有着丰富可用的频谱资源，是下一代无线通信系统的目标工作频段。得益于其更大的绝对带宽，其能够支持千兆量级乃至兆兆量级的比特速率传输以及毫秒甚至微秒级的超低时延通信和超高距离分辨率的雷达感知。同时6g雷达感知应用还对角度分辨率提出了要求。为提高角度分辨率，工作频段要高。然而毫米波太赫兹频段的电磁波具有非常大的空气衰减，无线系统工作距离严重受限。为了满足6g万物智联相关应用的需求，毫米波太赫兹大规模相控阵列成为了一个理想的解决手段。
2、目前在毫米波太赫兹大规模相控阵系统领域，仍然存在如下问题亟待解决：
3、(1)收发电路复用程度低：在已公开的文献中，收发电路以及天线无法复用，因此需要设计两组独立电路分别对发射信号和接收信号进行处理，使得系统的面积成本增加。在太赫兹频段，芯片阵元的面积过大会造成阵列的旁瓣增益过大，影响系统的功能。
4、(2)雷达功能和通信功能电路复用程度低：在已公开的文献中，由...
【技术保护点】
1.一种双向放大器结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的双向放大器结构，其特征在于：所述差模放大接口通过槽线与导体间的耦合，将信号传输至所述天线接口；或者所述天线接口通过槽线与导体间的耦合，将信号传输至所述差模放大接口。
3.根据权利要求1所述的双向放大器结构，其特征在于：所述差分放大电路采用具有中和电容的共源结构，所述共模放大电路采用共源结构。
4.根据权利要求1所述的双向放大器结构，其特征在于：所述差分放大电路替换为差模混频器，所述差模匹配结构与所述差模混频器相连；所述共模放大电路替换为共模混频器，所述共模匹配结构与...
【技术特征摘要】
1.一种双向放大器结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的双向放大器结构，其特征在于：所述差模放大接口通过槽线与导体间的耦合，将信号传输至所述天线接口；或者所述天线接口通过槽线与导体间的耦合，将信号传输至所述差模放大接口。
3.根据权利要求1所述的双向放大器结构，其特征在于：所述差分放大电路采用具有中和电容的共源结构，所述共模放大电路采用共源结构。
4.根据权利要求1所述的双向放大器结构，其特征在于：所述差分放大电路替换为差模混频器，所述差模匹配结构与所述差模混频器相连；所述共模放大电路替换为共模混频器，所述共模匹配结构与所述共模混频器相连。
5.一种前端系统，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的前端系统，其特征在于：所述本振链路包括移相器、方波整形器、超再生振荡器、f类振荡器和滤波放大器；所述移相器的输入端为所述本振链路的输入端，所述移相器的输出端连接至方波整形器的输入端，所述方波整形器的输出端连接至所述超再生振荡器的输入端，所述超再生振荡器的输出端连接至所述f类振荡器的输入端，所述f类振荡器...
【专利技术属性】
技术研发人员：易翔，涂峻源，曹云飞，车文荃，薛泉，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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