【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法。
技术介绍
1、芯片键合是半导体制造中的关键步骤，涉及将芯片(比如集成电路)安装到基板或者引线框架上，然后用焊接或者粘合方法连接起来。这个过程需要高精度，因为芯片很小，对位必须准确，否则会影响整个组件的性能。芯片键合中，机器视觉用来定位芯片和基板的位置，确保它们正确对齐。机器视觉在芯片键合中扮演着至关重要的角色，其应用涵盖从精确定位到质量控制的多个环节，确保高精度、高效率和高良率的制造过程。通过高分辨率摄像头和图像处理算法，机器视觉系统识别芯片和基板上的关键标记(如对准标记或边缘特征)，计算两者的相对位置偏差。
2、本专利技术针对芯片键合中的定位引导问题，提出一种面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，结合多尺度卷积神经网络(cnn)和反馈控制机制，进而提升芯片键合的效果。
技术实现思路
1、本专利技术是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法。
2、本专利技术所采用的技
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：所述利用改进的高斯曲面拟合方法对椭圆进行拟合，过程为：
3.如权利要求2所述的面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：所述视觉引导方法还包括自适应参数调整步骤，具体为：
4.如权利要求1所述的面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：改进的高斯曲面拟合方法还包括：
5.如权利要求4所述的面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：所述多尺度卷积...
【技术特征摘要】
1.一种面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：所述利用改进的高斯曲面拟合方法对椭圆进行拟合，过程为：
3.如权利要求2所述的面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：所述视觉引导方法还包括自适应参数调整步骤，具体为：
4.如权利要求1所述的面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：改进的高斯曲面拟合方法还包括：
5.如权利要求4所述的面向芯片键合集成处理单元的视觉引导方法，其特征在于：所述多尺度卷积层通过以下公式提取多尺度特征：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：张夏玮，杨佳琦，张馨园，谢志鑫，张文浩，史曼芸，翟树峰，张贵阳，
申请(专利权)人：苏州工学院，
类型：发明
国别省市：
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