【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体零件加工设备，具体涉及为一种半导体加工用翻转装置。
技术介绍
1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等；
2、在中国技术cn218556254u中提出“一种半导体零部件加工用翻转装置”，该装置包括底座，底座的顶部滑动设置有移动座，移动座的顶部设置有两个夹持座，其中一个夹持座通过螺钉与移动座固定连接，另一个夹持座滑动安装在移动座的顶部；通过导板、摇把以及推杆等结构的设置，工件一面加工完毕，抓取摇把转动，调整工件加工角度，此过程中移动座受推杆推力整体移动，从而改变工件与加工部件的相对位置，在翻转后即使得加工部位在加工部件正下方，无需再次调整，该装置主要解决了现有的半导体零件加工效率不高的问题，虽然该装置能够实现对工件位置的调整，但是调整方式较为单一，且只能对工件进行旋转，当需要改变工件朝向时，...
【技术保护点】
1.一种半导体加工用翻转装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用翻转装置，其特征在于：任意一个所述承载板包括滑块和竖板，所述滑块滑动连接于所述滑槽内，且所述滑块顶部连接有所述竖板，所述竖板上设置有水平推动端和所述第一限位端。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用翻转装置，其特征在于：所述水平推动端包括电动伸缩杆和盘体；所述电动伸缩杆安装于所述竖板上，且所述电动伸缩杆的伸缩端连接有所述盘体，所述盘体背向所述电动伸缩杆的一端转动连接有所述夹持端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用翻转装置，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用翻转装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用翻转装置，其特征在于：任意一个所述承载板包括滑块和竖板，所述滑块滑动连接于所述滑槽内，且所述滑块顶部连接有所述竖板，所述竖板上设置有水平推动端和所述第一限位端。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用翻转装置，其特征在于：所述水平推动端包括电动伸缩杆和盘体；所述电动伸缩杆安装于所述竖板上，且所述电动伸缩杆的伸缩端连接有所述盘体，所述盘体背向所述电动伸缩杆的一端转动连接有所述夹持端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用翻转装置，其特征在于：所述盘体上开设有缺口，所述缺口上设置有所述第二限位端。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用翻转装置，其特征在于：所述夹持端包括夹持框；所述夹持框通过转轴转动连接于所述盘体上，所述夹持框上设置有螺杆，所述螺杆的末端延伸至所述夹持框内部并连接有螺套，所述螺套下端连接有夹板。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用翻转装置，其特征在于：所述夹持框的面向所述第二限位端的一面周向布置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：文泽华，杨洪涛，王磊，谢利祥，谢受成，
申请(专利权)人：湖北骏腾拓达光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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