【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子，尤其涉及一种保护壳及电子设备组件。
技术介绍
1、随着技术的发展，手机等电子设备的普及度越来越高，且功能越来越强大。电子设备的功能器件(也称为发热器件)在工作时会发出热量。通常而言，电子设备内部设置有温度传感器并通过特定场景下的算法拟合，估算出电子设备的壳体的温度，从而得到拟合温度。然而，当电子设备套设有保护壳时，相较于未套设保护壳的电子设备而言，套设有所述保护壳套的电子设备的散热条件发生了变化。相关技术中的拟合温度和实际温度相差较大。
技术实现思路
1、第一方面，本申请一实施方式提供一种保护壳，用于佩戴至电子设备，所述保护壳包括：
2、壳体本体，所述壳体本体具有布局区，所述布局区用于对应电子设备的后盖设置；
3、温度传感器，所述温度传感器承载于所述壳体本体，且位于所述布局区，所述温度传感器用于检测所述电子设备的后盖的温度，以得到检测数据；
4、主控芯片，所述主控芯片承载于所述壳体本体，且与所述温度传感器电连接，用于根据所述检测数据得到目
【技术保护点】
1.一种保护壳，用于佩戴至电子设备，其特征在于，所述保护壳包括：
2.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述壳体本体具有相背设置的内表面及外表面，当所述保护壳应用于所述电子设备时，所述内表面相较于所述外表面邻近电子设备的后盖设置；
3.如权利要求2所述的保护壳，其特征在于，所述温度传感器包括热敏型薄膜电阻温度传感器，所述温度传感器设置于所述内表面。
4.如权利要求2所述的保护壳，其特征在于，所述温度传感器包括热敏型薄膜电阻温度传感器，所述温度传感器嵌设于所述壳体本体内。
5.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述
【技术特征摘要】
1.一种保护壳，用于佩戴至电子设备，其特征在于，所述保护壳包括：
2.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述壳体本体具有相背设置的内表面及外表面，当所述保护壳应用于所述电子设备时，所述内表面相较于所述外表面邻近电子设备的后盖设置；
3.如权利要求2所述的保护壳，其特征在于，所述温度传感器包括热敏型薄膜电阻温度传感器，所述温度传感器设置于所述内表面。
4.如权利要求2所述的保护壳，其特征在于，所述温度传感器包括热敏型薄膜电阻温度传感器，所述温度传感器嵌设于所述壳体本体内。
5.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述壳体本体包括：
6.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述布局区具有多个子布局区，每个子布局区用于对应电子设备的后盖的不同位置设置；所述保护壳包括多个温度传感器，所述温度传感器设置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：马瑞锦，朱义为，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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