【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体制造工艺设备制造，尤其涉及一种晶片转移设备。
技术介绍
1、在半导体制造领域，晶片的转移与定位是确保生产效率和产品质量的核心环节。随着半导体技术的持续发展和市场对产品多样化需求的增长，传统的固定式膜定位装置已经显示出其在适应性上的不足。现有技术中，承载膜和目标膜的设计通常局限于相对平行的配置，缺乏在水平面上形成任意夹角的能力。这种设计限制了生产过程中对晶片角度的灵活调整，难以满足特定工艺对最佳定位的需求。由于承载膜和目标膜的角度固定，生产流程中无法根据具体需求灵活选择平放或竖直放置晶片，这在需要多角度定位的复杂工艺中尤为受限。这种局限性不仅限制了生产流程的适应性和灵活性，而且可能影响工艺创新和产品开发的潜力。此外，固定角度的配置还会影响挑拣装置的使用效果，在配合固定角度的承载膜和目标膜使用时，挑拣装置的功能发挥会受到限制，无法实现最优的晶片转移路径和定位精度。
技术实现思路
1、为了解决以上现有技术的全部或部分问题，本技术提供了一种晶片转移设备，该设备能够根据生产需求灵活地...
【技术保护点】
1.一种晶片转移设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述安装部(101)为开设在所述旋转平台(1)上的圆形槽，所述调节机构包括导向结构(4)和固定结构(5)，所述导向结构(4)置于所述圆形槽内并与所述圆形槽滑动配合，所述固定结构(5)与所述旋转平台(1)可拆卸地固定连接。
3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述导向结构(4)包括至少一个滑动轴承，所述滑动轴承在所述圆形槽内平滑滑动。
4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述固定结构(5)采用螺栓固定方式，所述承载装置(2)和所述存放装置(...
【技术特征摘要】
1.一种晶片转移设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述安装部(101)为开设在所述旋转平台(1)上的圆形槽，所述调节机构包括导向结构(4)和固定结构(5)，所述导向结构(4)置于所述圆形槽内并与所述圆形槽滑动配合，所述固定结构(5)与所述旋转平台(1)可拆卸地固定连接。
3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述导向结构(4)包括至少一个滑动轴承，所述滑动轴承在所述圆形槽内平滑滑动。
4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述固定结构(5)采用螺栓固定方式，所述承载装置(2)和所述存放装置(3)的底部两侧均设有安装孔，所述旋转平台(1)对应位置处设有螺纹孔，所述螺栓穿过所述安装孔与所述圆形槽的螺纹孔进行固定连接。
5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述承载装置(2)还包括第一底座(202)、第一连接部(203)和第一移动机构，所述第一连接部(203)通过至少一个转动轴与所述第一底座(202)可转动地连接，所述转动轴的端部设有用于锁定所述第一连接部(203)特定角度的第一锁紧机构(204)，所述第一移动机构安装在所述第一连接部(203)上，所述承载部(201)设置在所述第一移动机构上。
6.根据权利要求5所述的设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵鼎，葛时建，廖隆健，李元雄，
申请(专利权)人：芜湖立德智兴半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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