一种画压锡贴片机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体芯片封装共晶及软焊料粘片技术领域，具体是一种画压锡贴片机，解决了现有上锡装置上锡后的锡层有缺陷的问题

【技术实现步骤摘要】
一种画压锡贴片机


[0001]本技术涉及半导体芯片封装共晶及软焊料粘片
，具体是一种画压锡贴片机
。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在半导体器件如
IGBT
和
247
等软焊料的封装过程中，固定晶体
(
简称固晶
)
是一个重要的环节
。
固定晶体的通常流程为：
1、
框架从进料器推进加热导轨内；
2、
由送料机构把框架移动至上
(
涂
)
锡工作区域，通过上锡装置对框架指定区域进行上锡；
3、
由送料机构把框架传至固晶工作区，利用拾取机构把扩晶机构上的芯片从晶圆上取放到上好锡的框架上完成固晶；
4、
最后由送料机构把已粘片的框架送至收料器完成整个工作流程
。
[0003]现有的上锡装置及存在的问题：
1、
先用点锡机构把定量的锡丝送到框架上形成一个堆起的锡点，再用压锡机构通过压模头对点好的锡堆进行压制成型，完成芯片固晶所需的锡层厚度
、
形状及尺寸，其主要缺点是锡形状不完整
、
缺锡
、
锡带气泡等；
2、
利用画锡机构直接在框架上进行笔画式涂锡，完成芯片固晶前所需锡层厚度
、
形状及尺寸，其主要缺点是锡表面不平整
、
锡层厚度不好控制等<br/>。

技术实现思路

[0004]针对以上不足，本技术提供一种画压锡贴片机，能够减少锡层空洞率，提升锡表面平整度，锡厚也稳定可控，从而提高产品质量
。
具体技术方案如下：
[0005]一种画压锡贴片机，包括进料器
、
加热导轨
、
送料机构
、
上锡装置
、
扩晶机构
、
芯片拾放装置
、
收料器和工作台，所述加热导轨设置在所述工作台上，所述进料器和所述收料器设在所述加热导轨两端并固定在所述工作台上，所述进料器1能够将框架推进所述加热导轨2内，所述送料机构3设置在所述工作台8上，用于将所述加热导轨2内的框架从所述加热导轨2一端移动到另一端，所述收料器能够将已粘片的框架收集，所述上锡装置设在所述工作台上，所述上锡装置包括有画锡机构和压锡机构，所述画锡机构用于为加热后待粘片的框架进行画锡，所述压锡机构用于为画锡后的框架进行压锡，所述扩晶机构和所述芯片拾放装置设在所述加热导轨另一侧的所述工作台上，所述芯片拾放装置能够从所述扩晶机构上吸取芯片移动到所述加热导轨上的粘片工位上，并将芯片置于已上锡的框架上
。
[0006]优选的，上述技术方案中，所述上锡装置包括有两台所述画锡机构和一台所述压锡机构，两台所述画锡机构和一台所述压锡机构从左至右依次分布在所述工作台上
。
[0007]优选的，上述技术方案中，两台所述画锡机构和一台所述压锡机构与所述工作台可滑动连接
。
[0008]优选的，上述技术方案中，两台所述画锡机构能够同时画锡
。
[0009]优选的，上述技术方案中，所述压锡机构包括有压锡机主体和压模头，所述压模头上开设有两个压模型腔以用于同时压出两个锡位
。
[0010]优选的，上述技术方案中，所述压模型腔开设在所述压模头的下端面
。
[0011]优选的，上述技术方案中，所述压模头与所述压锡机主体可拆卸连接
。
[0012]优选的，上述技术方案中，所述加热导轨上端面设有匹配所述上锡装置位置的通孔以用于为所述加热导轨内部的框架上锡
。
[0013]优选的，上述技术方案中，所述进料器
、
加热导轨
、
送料机构
、
上锡装置
、
扩晶机构
、
芯片拾放装置和收料器与控制系统电性连接
。
[0014]优选的，上述技术方案中，所述芯片拾放装置包括有支撑座，以及设在支撑座上的
X
轴直线模组
、Y
轴直线模组和
Z
轴直线模组，
X
轴直线模组
、Y
轴直线模组和
Z
轴直线模组构成的三轴模组上设有旋转吸头，控制系统能够控制旋转吸头从所述扩晶机构上吸取芯片，再控制
X
轴直线模组
、Y
轴直线模组
、Z
轴直线模组联合运动，使旋转吸头上的芯片贴合到框架上完成粘片动作
。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1.
该画压锡贴片机，通过同时设置画锡机构和压锡机构，集两种传统工艺优点进行上锡，如此上锡后能够减少锡层空洞率，提升锡表面平整度，锡厚也稳定可控，从而提高产品质量
。
[0017]2.
该画压锡贴片机，通过在压锡机构的压模头上开设两个压模型腔，利用一个压锡机构同时压出两个锡位，从而简化了机械结构
、
节约空间减少成本
、
提高了效率及质量
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，以下将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍
。
在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识
。
附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制
。
[0019]图1为本技术整体装置的结构示意图；
[0020]图2为本技术中压模头的结构示意图；
[0021]1‑
进料器，2‑
加热导轨，
22
‑
通孔，3‑
送料机构，
40
‑
上锡装置，
41
‑
画锡机构，
42
‑
压锡机构，
43
‑
压锡机主体，
44
‑
压模头，
45
‑
压模型腔，5‑
扩晶机构，6‑
芯片拾放装置，7‑
收料器，8‑
工作台
。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种画压锡贴片机，包括进料器（1）
、
加热导轨（2）
、
送料机构（3）
、
上锡装置（
40
）
、
扩晶机构（5）
、
芯片拾放装置（6）
、
收料器（7）和工作台（8），其特征在于，所述加热导轨（2）设置在所述工作台（8）上，所述进料器（1）和所述收料器（7）设在所述加热导轨（2）两端并固定在所述工作台（8）上，所述进料器（1）能够将框架推进所述加热导轨（2）内，所述送料机构（3）设置在所述工作台（8）上，用于将所述加热导轨（2）内的框架从所述加热导轨（2）一端移动到另一端，所述收料器（7）能够将已粘片的框架收集，所述上锡装置（
40
）设在所述工作台（8）上，所述上锡装置（
40
）包括有画锡机构（
41
）和压锡机构（
42
），所述画锡机构（
41
）用于为加热后待粘片的框架进行画锡，所述压锡机构（
42
）用于为画锡后的框架进行压锡，所述扩晶机构（5）和所述芯片拾放装置（6）设在所述加热导轨（2）另一侧的所述工作台（8）上，所述芯片拾放装置（6）能够从所述扩晶机构（5）上吸取芯片移动到所述加热导轨（2）上的粘片工位上，并将芯片置于已上锡的框架上
。2.
根据权利要求1所述的一种画压锡贴片机，其特征在于，所述上锡装置（
40
）包括有两台所述画锡机构（
41
）和一台所述压锡机构（
42
），两台所述画锡机构（
41
）和一台所述压锡机构（
42
）从左至右依次分布在所述工作台（8）上
。3.
根据权利要求2所述的一种画压锡贴片机，其特征在于，两台所述画锡机构（
41
）和一台所述压锡机构（
42
）与所述工作台（8）可滑动连接
。4.
根据权利要求2所述的一种画压锡贴片机，其特征在于，两台所述画锡机构（
41
）能够同时画锡<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘翔，葛时建，蒙国荪，夏郁权，
申请(专利权)人：芜湖立德智兴半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：