散热盖、芯片封装结构及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种散热盖、芯片封装结构及电子设备，涉及散热技术领域，有利于芯片的散热。散热盖包括用于与芯片连接的第一表面，及位于第一表面的沟槽，第一表面包括第一接触区，在芯片封装结构中，芯片在第一表面上的正投影的边界与第一接触区的边界重合。沟槽位于第一接触区外，且与第一接触区相接，沟槽沿第一接触区的至少部分边界延伸设置。该散热盖可应用于芯片封装结构中，用于对芯片进行散热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈进宇，郭晴，左瑞，熊伟，卢俊，吕建标，郑见涛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：