【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及老化测试，特别是涉及一种老化测试设备老化腔温控方法、装置及计算机设备。
技术介绍
1、随着科技的发展和创新，芯片(integrated circuit，简称ic)作为一种重要的电子元器件在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用。芯片在出货前，需要经过设计、制造及测试等多个环节。
2、由于老化测试设备能够提供稳定的环境条件(如温度、湿度及振动)，以模拟产品在实际使用中的工作环境，在芯片老化测试领域应用广泛。在对芯片进行老化测试时，将芯片放置于老化腔的测试单元中，制冷装置和加热装置冷热对抗对老化腔中的温度进行控制，从而对位于测试单元中的芯片进行控温。但是，传统直接将芯片放置于老化腔中进行控温的控温方式，常会出现加热装置的加热占空比较小的情况，进而导致老化腔中温度不稳定，影响测试效果，同时，传统的控温方式，还存在老化腔中升降温时间较久的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够改善上述问题的老化测试设备老化腔温控方法...
【技术保护点】
1.一种老化测试设备老化腔温控方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的老化测试设备老化腔温控方法，其特征在于，在待测阶段，控制风机(20)、制冷装置(30)和电子膨胀阀(34)分别以与目标温度相匹配的设定转速、设定蒸发温度和设定开度运行，使得老化腔(10)的当前温度达到至少一个目标温度时，判断加热装置(40)的当前加热占空比是否大于等于与所述目标温度相匹配的预设加热占空比，包括：
3.根据权利要求1所述的老化测试设备老化腔温控方法，其特征在于，在待测阶段，控制风机(20)、制冷装置(30)和电子膨胀阀(34)分别以与目标温度相匹配的设...
【技术特征摘要】
1.一种老化测试设备老化腔温控方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的老化测试设备老化腔温控方法，其特征在于，在待测阶段，控制风机(20)、制冷装置(30)和电子膨胀阀(34)分别以与目标温度相匹配的设定转速、设定蒸发温度和设定开度运行，使得老化腔(10)的当前温度达到至少一个目标温度时，判断加热装置(40)的当前加热占空比是否大于等于与所述目标温度相匹配的预设加热占空比，包括：
3.根据权利要求1所述的老化测试设备老化腔温控方法，其特征在于，在待测阶段，控制风机(20)、制冷装置(30)和电子膨胀阀(34)分别以与目标温度相匹配的设定转速、设定蒸发温度和设定开度运行，使得老化腔(10)的当前温度达到至少一个目标温度时，判断加热装置(40)的当前加热占空比是否大于等于与所述目标温度相匹配的预设加热占空比之后，还包括步骤：
4.根据权利要求3所述的老化测试设备老化腔温控方法，其特征在于，所述若所述当前加热占空比小于所述预设加热占空比，判断所述设定转速是否大于等于风机(20)的最大转速之后，还包括：
5.根据权利要求4所述的老化测试设备老化腔温控方法，其特征在于，所述若所述设定转速大于等于风机(20)的最大转速，判断所述设定蒸发温度是否大于等于所述制冷装置(30)的最大蒸发温度之后，还包括：
6.根据权利要求1所述的老化测试设备老化腔温控方法，其特征在于，所述在待测阶段，控制风机(20)、制冷装置(30)和电子膨胀阀(34)分别以...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡年群，邱国志，石宇立，葛鸿飞，常审敏，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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