【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶粒筛选，更具体地说，本技术涉及一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机。
技术介绍
1、晶粒是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。在半导体晶粒在使用之前，我们需要使用到筛选机来对半导体晶粒进行筛分，但是现有的筛选机只能够对半导体晶粒进行一次筛分，筛分出来的晶粒大小并不够细致，为了能够将半导体晶粒不同大小筛分的更加细致，我们提出了一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机，具有能够对进入外壳体的分类进行筛选的优点。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机，包括外壳体，所述外壳体一侧安装有门板，所述外壳体上方连接有进料漏斗，所述外壳体内两侧均设置有连接板，两个所述连接板之间一侧固定有横板，所述横板一侧设置有往返机构，两个所述连接板一侧与外壳体内壁之间设置有滑动机构，两个所述连接板之间下...
【技术保护点】
1.一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机，包括外壳体(1)，所述外壳体(1)一侧安装有门板(24)，其特征在于：所述外壳体(1)上方连接有进料漏斗(2)，所述外壳体(1)内两侧均设置有连接板(4)，两个所述连接板(4)之间一侧固定有横板(25)，所述横板(25)一侧设置有往返机构，两个所述连接板(4)一侧与外壳体(1)内壁之间设置有滑动机构，两个所述连接板(4)之间下方设置有盒体(7)，所述盒体(7)正上方设置有下壳体(6)，所述下壳体(6)正上方设置有上壳体(5)，且盒体(7)、下壳体(6)、上壳体(5)上方两侧与两个连接板(4)之间均设置有连接机构，所述下壳体(6...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机，包括外壳体(1)，所述外壳体(1)一侧安装有门板(24)，其特征在于：所述外壳体(1)上方连接有进料漏斗(2)，所述外壳体(1)内两侧均设置有连接板(4)，两个所述连接板(4)之间一侧固定有横板(25)，所述横板(25)一侧设置有往返机构，两个所述连接板(4)一侧与外壳体(1)内壁之间设置有滑动机构，两个所述连接板(4)之间下方设置有盒体(7)，所述盒体(7)正上方设置有下壳体(6)，所述下壳体(6)正上方设置有上壳体(5)，且盒体(7)、下壳体(6)、上壳体(5)上方两侧与两个连接板(4)之间均设置有连接机构，所述下壳体(6)和上壳体(5)内下方均固定有筛网(8)，所述下壳体(6)和上壳体(5)底部均固定有下料漏斗(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机，其特征在于：所述外壳体(1)底部四角处均固定有万向轮(3)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机，其特征在于：所述往返机构包括侧连接板(21)和支撑板(18)，所述侧连接板(21)设置在外壳体(1)外壁一侧，所述侧连接板(21)两侧的外壳体(1)外壁均开设有侧滑孔，所述侧连接板(21)两侧均固定有侧滑杆(22)，两个所述侧滑杆(22)一端分别穿过两个侧滑孔并固定在横板(25)上，两个所述侧滑杆(22)外均套设有弹簧(23)，所述弹簧(23)一端固定在侧连接板(21)上，所述弹簧(23)另一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：施广根，
申请(专利权)人：深圳市宇声自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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