【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热,尤其涉及冷却装置及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备性能的不断提升,电子设备在运行过程中产生的热量越来越多。液冷散热具有散热效率较高等优点,可以采用液冷散热的方式来对发热量较大的电子设备进行散热。
2、然而,在相关技术中,对供入电子设备的冷却介质的冷量的利用率较低,使得对电子设备进行散热的效率较低、能耗较高。
技术实现思路
1、本申请提供了冷却装置及电子设备,以至少解决相关技术中对供入电子设备的冷却介质的冷量的利用率较低的问题。
2、本申请提供了一种冷却装置,该冷却装置包括冷排。冷排具有相互分隔的第一流道和第二流道。第一流道为第一内循环流道的部分,第一内循环流道用于供第一冷却介质循环流动。第二流道为外循环流道的部分,外循环流道用于供第二冷却介质循环流动。冷排用于使第一流道内的第一冷却介质与第二流道内的第二冷却介质进行热交换。
3、本申请还提供了一种电子设备,该电子设备包括机箱、以及上述任一实施方式中的冷却装置。机箱内具有安装腔,冷却装
...【技术保护点】
1.一种冷却装置(200),其特征在于,包括冷排(210);
2.根据权利要求1所述的冷却装置(200),其特征在于,所述冷排(210)包括流道结构部(211)和翅片结构(212);
3.根据权利要求2所述的冷却装置(200),其特征在于,所述流道结构部(211)沿左右方向延伸,所述第一流道(R1)与所述第二流道(R2)上下并排布置,所述翅片结构(212)设于所述第二流道(R2)远离所述第一流道(R1)的一侧。
4.根据权利要求3所述的冷却装置(200),其特征在于,所述流道结构部(211)还具有第三流道;
5.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种冷却装置(200),其特征在于,包括冷排(210);
2.根据权利要求1所述的冷却装置(200),其特征在于,所述冷排(210)包括流道结构部(211)和翅片结构(212);
3.根据权利要求2所述的冷却装置(200),其特征在于,所述流道结构部(211)沿左右方向延伸,所述第一流道(r1)与所述第二流道(r2)上下并排布置,所述翅片结构(212)设于所述第二流道(r2)远离所述第一流道(r1)的一侧。
4.根据权利要求3所述的冷却装置(200),其特征在于,所述流道结构部(211)还具有第三流道;
5.根据权利要求1所述的冷却装置(200),其特征在于,所述第一流道(r1)和所述第二流道(r2)均为直流道。
6.根据权利要求1所述的冷却装置(200),其特征在于,所述第一流道(r1)和所述第二流道(r2)中的至少一个为弯折流道。
7.根据权利要求1-6任一项所述的冷却装置(200),其特征在于,还包括冷板组件(220),所述冷板组件(220)与所述第一流道(r1)连通,所述第一流道(r1)和所述冷板组件(220)用于形成所述第一内循环流道。
8.根据权利要求7所述的冷却装置(200),其特征在于,所述冷板组件(220)包括第一冷板(221)、第二冷板(222)、第一旁通管(223)和第一流量调节阀(224);
9.根据权利要求8所述的冷却装置(200),其特征在于,还包括第三冷板、第二旁通管和第二流量调节阀;
10.根据权利要求7所述的冷却装置(200),其特征在于,所述冷板组件(220)包括第四冷板(225)、第五冷板(...
【专利技术属性】
技术研发人员:周孟,刘广志,
申请(专利权)人:苏州元脑智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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