一种半导体晶圆清洗设备制造技术

本技术公开了一种半导体晶圆清洗设备，包括回收槽和支撑架，所述回收槽的顶端安装有支撑架，所述支撑架的内部设置有旋转框架，所述旋转框架的内壁上安装有多组喷洒管，且喷洒管延伸至旋转框架的内部并与旋转框架连通，所述喷洒管的侧壁上安装有等间距的多组喷头，所述旋转框架的一侧安装有进液管，且进液管与支撑架活动连接，所述旋转框架另一侧的支撑架侧壁上活动安装有多组限位轮。本技术不仅实现了便捷的环绕式喷洒清洗半导体晶圆和便捷的圆周转动半导体晶圆来增加半导体晶圆与清洗液的接触面积，方便了对多组半导体晶圆同时输入清洗和对清洗完毕的半导体晶圆进行输出，而且提高了清洗的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及清洗设备，具体为一种半导体晶圆清洗设备。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，形成硅晶圆片，简单理解，芯片就是从晶圆上切割下来的，越大的晶圆能切割的芯片也就越多，半导体晶圆在初加工后需要对其表面灰尘等杂物进行清洗，为了更好的对半导体晶圆进行清洗，所以提出一种半导体晶圆清洗设备。

2、如授权公告号为cn221086571u所公开的一种半导体晶圆清洗设备，包括底板和外壳，所述外壳套设于底板的外部，外壳与底板之间形成一个蓄水腔，蓄水腔的内部设有放置板，放置板的外侧面上安装有多块支板，支板的外侧端面均向下弯曲形成连接部，连接部的外侧均设有固定座，固定座的相对面上均嵌入式安装有橡胶块，橡胶块均高于支板设置，外壳的顶面向内弯曲形成环形结构的下压部；

3、其虽然实现了结构简单，通过换能器产生的振动能作用在去离子水中，通过振动的去离本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆清洗设备，包括回收槽(1)和支撑架(2)，其特征在于：所述回收槽(1)的顶端安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内部设置有旋转框架(8)，所述旋转框架(8)的内壁上安装有多组喷洒管(14)，且喷洒管(14)延伸至旋转框架(8)的内部并与旋转框架(8)连通，所述喷洒管(14)的侧壁上安装有等间距的多组喷头(15)，所述旋转框架(8)的一侧安装有进液管(11)，且进液管(11)与支撑架(2)活动连接，所述旋转框架(8)另一侧的支撑架(2)侧壁上活动安装有多组限位轮(9)，且限位轮(9)与旋转框架(8)滑动连接，所述进液管(11)的表面安装有皮带轮组件(13)，所述进液管(...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆清洗设备，包括回收槽(1)和支撑架(2)，其特征在于：所述回收槽(1)的顶端安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内部设置有旋转框架(8)，所述旋转框架(8)的内壁上安装有多组喷洒管(14)，且喷洒管(14)延伸至旋转框架(8)的内部并与旋转框架(8)连通，所述喷洒管(14)的侧壁上安装有等间距的多组喷头(15)，所述旋转框架(8)的一侧安装有进液管(11)，且进液管(11)与支撑架(2)活动连接，所述旋转框架(8)另一侧的支撑架(2)侧壁上活动安装有多组限位轮(9)，且限位轮(9)与旋转框架(8)滑动连接，所述进液管(11)的表面安装有皮带轮组件(13)，所述进液管(11)下方的支撑架(2)侧壁上安装有驱动电机(12)，且皮带轮组件(13)与驱动电机(12)的输出端相连接，所述进液管(11)的内部设置有连接管(10)，所述连接管(10)靠近进液管(11)的一端安装有活动套(24)，且连接管(10)通过活动套(24)与进液管(11)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述回收槽(1)的侧壁上安装有承载架(3)，所述承载架(3)的顶端安装有两组轨道(4)，且轨道(4)延伸至旋转框架(8)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于：所述轨道(4)的侧壁上皆设置有行走架(18)，所述行走架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸星辰，
申请(专利权)人：无锡臻泰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：