陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供能够廉价地实现大容量小型化的陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件包括层叠片，其包括多个电介质层与多个内部层交替层叠而形成的层叠部分，多个内部层被交替地引出到层叠片的相对的两个端面，层叠片在与多个内部层彼此相对的第一方向和两个端面彼此相对的第二方向正交的第三方向上，在作为多个内部层彼此相对的区域的电容部的外侧具有侧边缘，多个内部层包括第一内部层和第二内部层，第一内部层具有比第二内部层在第三方向上从电容部向外侧突出的突出区域，突出区域包括金属成分的氧化部，当在包含第一方向和第三方向的截面中，设突出区域的氧化部的长度为d<subgt;o1</subgt;，设第二内部层的侧边缘侧端部的氧化部的长度为d<subgt;o2</subgt;时，d<subgt;o1</subgt;＞d<subgt;o2</subgt;的关系成立。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法。

技术介绍

1、在以便携式电话为代表的高频通信用系统等中，使用层叠陶瓷电容器等陶瓷电子部件(例如，参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2014-204113号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的技术问题

2、层叠陶瓷电容器等陶瓷电子部件，为了大容量小型化的市场需求，要求电介质层的薄层化、内部电极层的薄层化、内部电极层的面积最大化(边缘部的最小化)、高层叠化等。

3、但是，电介质层的薄层化会伴随电场强度的增加。因此，有时利用烧制温度和气氛等烧制条件，进行电介质材料中的微量添加物的固溶状态的控制。在此，当氧分压高时，氧会侵入到内部电极层中，由于局部的内部电极层的氧化和与此相伴的添加在内部电极层和电介质层中的金属元素的扩散和偏析，容易产生特性恶化。另外，内部电极层的面积最大化(边缘部的最小化)，会使陶瓷部件表面与内部电极层的距离(氧的侵入路径)变短，因此更容易产本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

9.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

10.一种陶瓷电子部件的制造方法，...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

6...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱崎润一，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：