多料位型双料仓式SMT料带卷的送料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了多料位型双料仓式SMT料带卷的送料装置，其包括基座、多个料轨、滑动安装于各料轨上的料仓。本发明专利技术一方面基于互补和错位布局的上下仓体，不仅满足同一位置两个SMT料带卷的送料，而且上仓体还能形成下面SMT料带卷退卷的张力辅助(不管是浮动还是恒定张力)，避免多个工位之间的送带干扰，同时在有限的空间内能够满足多个SMT料带卷的互补干扰的并排布局，提高自动化送料的连续性；另一方面基于各上仓体翻转所形成的运动避让，将多个料位形成协同，不仅缩短各料仓所放置两个SMT料带卷之间的垂直距离以优化料仓的结构，而且也方便各料仓的移位进行SMT料带卷补料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于smt料带，具体涉及一种多料位型双料仓式smt料带卷的送料装置。

技术介绍

1、smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2、目前，在smt接料机的料带盘上料过程中，一般采用多个并排料位，由各料位依次进行转载移位与上料工位对齐，且每完成一个料盘需要移位一次进行对位，因此，存在以下技术缺陷：

3、1)各料位的布局，不仅需要完全隔开，而且两者之间不能存在干扰，因此，所形成的空间内所布局的料位数量少，同时因空间限制，导致料位补料的频率较高，即，自动化送料的连续性差，进而影响送料效率；

4、2)每完成一个料盘后，需要进行对位移载，一旦出现对位偏差就会造成smt料带扭曲，导致卡料或堵料的概率较高，无法满足送料需求；

5、3)各料位之间不存在任何关联，属于完全独立，因此，占用空间大，无法满足紧凑型smt接料机的smt料带的并排送料。

技术实现思路

<p>1、本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多料位型双料仓式SMT料带卷的送料装置，其包括基座、并排分布在基座上的多个料轨、滑动安装于各料轨上的料仓，其中料轨沿着基座宽度方向延伸，其特征在于：各料仓包括滑动于料轨上的仓座、设置在仓座相对两侧的上仓体和下仓体，其中上仓体绕着基座长度方向延伸的枢轴转动架设在仓座上，且上仓体的底部形成向前并向上延伸的弧形导料部，下仓体位于上仓体后侧的下方，SMT料带卷自由退卷的架置于上仓体和下仓体中，

2.根据权利要求1所述的多料位型双料仓式SMT料带卷的送料装置，其特征在于：各料仓在枢轴延伸方向的投影中，两个SMT料带卷中心的水平距离小于两个SMT料带卷中心的垂直距离。

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【技术特征摘要】

1.一种多料位型双料仓式smt料带卷的送料装置，其包括基座、并排分布在基座上的多个料轨、滑动安装于各料轨上的料仓，其中料轨沿着基座宽度方向延伸，其特征在于：各料仓包括滑动于料轨上的仓座、设置在仓座相对两侧的上仓体和下仓体，其中上仓体绕着基座长度方向延伸的枢轴转动架设在仓座上，且上仓体的底部形成向前并向上延伸的弧形导料部，下仓体位于上仓体后侧的下方，smt料带卷自由退卷的架置于上仓体和下仓体中，

2.根据权利要求1所述的多料位型双料仓式smt料带卷的送料装置，其特征在于：各料仓在枢轴延伸方向的投影中，两个smt料带卷中心的水平距离小于两个smt料带卷中心的垂直距离。

3.根据权利要求2所述的多料位型双料仓式smt料带卷的送料装置，其特征在于：两个smt料带卷中心的水平距离至少为两个smt料带卷中心垂直距离的一半。

4.根据权利要求1所述的多料位型双料仓式smt料带卷的送料装置，其特征在于：每相邻两个料仓并排对齐下，补位的两个smt料带卷在沿着料轨方向的投影中底部和顶部形成部分重叠。

5.根据权利要求4所述的多料位型双料仓式smt料带卷的送料装置，其特征在于：重叠部分的高度为smt料带卷半径的1/4～1/3。

6.根据权利要求1所述的多料位型双料仓式smt料带卷的送料装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：马俊，
申请(专利权)人：苏州俊宇自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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