【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体烧结设备领域，尤其涉及一种旋转送料结构及烧结设备。
技术介绍
1、目前，功率半导体器件需要承受高电流、高电压和高能量密度，这要求封装互连材料具备优异的导电性、导热性和机械性能。随着器件集成度的提升以及以碳化硅为代表的第三代半导体逐步实现商业化，传统的连接方法已无法满足功率器件在散热、导电和机械性能方面的要求。在这种背景下，以烧结银工艺为代表的新型封装方法逐渐成为功率器件封装的主流技术。
2、目前应用的压烧结技术中，热压烧结设备是必不可少的。通常在烧结时，是通过工人将料盘放置在烧结模具上，再通过烧结模具对料盘上的半导体器件进行烧结。但是，这种人工上料的方式，不但使料盘的移送效率低，容易导致工人疲劳，且不能适用于自动化的连续生产。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种旋转送料结构，旨在解决如何将料盘输送至热压工位的问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
3、第一方面，提供一种旋转送料结构，用于将预定位置的料盘输送至热...
【技术保护点】
1.一种旋转送料结构，用于将预定位置的料盘输送至热压工位，其特征在于，所述旋转送料结构包括：
2.如权利要求1所述的旋转送料结构，其特征在于：所述旋转送料结构还包括具有送料槽的送料台，所述送料台的两端分别朝所述第一夹取机构和所述第二夹取机构延伸，所述移送机构滑动设置于所述送料槽。
3.如权利要求2所述的旋转送料结构，其特征在于：所述移送机构包括两相对设置的支撑架，两所述支撑架分别滑动连接所述送料槽的两侧槽壁，且两所述支撑架分别用于支撑所述料盘的两端。
4.如权利要求3所述的旋转送料结构，其特征在于：所述旋转送料结构还包括转动设置于所...
【技术特征摘要】
1.一种旋转送料结构，用于将预定位置的料盘输送至热压工位，其特征在于，所述旋转送料结构包括：
2.如权利要求1所述的旋转送料结构，其特征在于：所述旋转送料结构还包括具有送料槽的送料台，所述送料台的两端分别朝所述第一夹取机构和所述第二夹取机构延伸，所述移送机构滑动设置于所述送料槽。
3.如权利要求2所述的旋转送料结构，其特征在于：所述移送机构包括两相对设置的支撑架，两所述支撑架分别滑动连接所述送料槽的两侧槽壁，且两所述支撑架分别用于支撑所述料盘的两端。
4.如权利要求3所述的旋转送料结构，其特征在于：所述旋转送料结构还包括转动设置于所述送料槽内的同步带、沿所述送料槽的槽宽方向转动布置的传动轴以及用于驱动所述同步带转动的同步驱动器，所述同步带设置两个，两所述支撑架分别连接两所述同步带，且所述传动轴的两端分别传动连接两所述同步带。
5.如权利要求1-4任一所述的旋转送料结构，其特征在于：所述第一夹取机构包括固定设置的支撑座、设置于所述支撑座上的升降器、连接所述升降器的第一手指气缸以及连接所述第一手指气缸的第一夹爪，所述第一手指气缸的两端均设有所述第一夹爪，所述第一手指气缸用于驱动两所述第一夹爪夹持所述料盘。
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：岑玮，吴昊，曾建庄，杨林，王苍来，
申请(专利权)人：先连半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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