【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子材料，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
技术介绍
1、随着电子设备高频化、高密度集成化发展，电磁屏蔽膜作为抑制电磁干扰（emi）的关键功能材料，广泛应用于柔性电路板、芯片封装及5g通信模块等领域。电磁屏蔽膜通常由导电材料（如金属镀层、导电聚合物、金属网等）制成，其高导电性使其能够反射电磁波。当外部的电磁波到达屏蔽膜时，电子会在金属表面发生自由运动，从而产生感应电流，这种感应电流会在屏蔽层内形成反向电场，抵消部分外部电磁场，减少对pcb内部电路的影响。
2、随着通讯设备的快速发展，折叠电子设备(例如折叠手机)应运而生，在折叠电子设备的线路板或软板上贴敷电磁屏蔽膜，不仅可实现折叠电子设备的折叠，而且可避免外界和折叠电子设备的电磁干扰。折叠电子设备在多次折叠后，会出现电磁屏蔽膜内部出现裂纹而导致屏蔽作用失效，难以满足折叠手电子设备的性能要求。
3、因此，开发一种具有良好弯折性能的电磁屏蔽膜迫在眉睫。它不仅需要在弯折过程中保持稳定的电磁屏蔽性能，还要克服现有屏蔽膜在弯折时出现的电磁泄漏、结构损坏等问题，以...
【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的保护层与屏蔽层，所述保护层的一侧面设有若干第一凸起部，且所述第一凸起部的硬度小于所述屏蔽层的硬度。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一凸起部的弹性模量小于所述保护层的弹性模量。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一凸起部的弹性模量小于1.2GPa；
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，预设观察范围内，切片状态下所述第一凸起部的凸起高度与最大宽度之比为0.7~2的个数占比为50%以上。
5.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的保护层与屏蔽层，所述保护层的一侧面设有若干第一凸起部，且所述第一凸起部的硬度小于所述屏蔽层的硬度。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一凸起部的弹性模量小于所述保护层的弹性模量。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一凸起部的弹性模量小于1.2gpa；
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，预设观察范围内，切片状态下所述第一凸起部的凸起高度与最大宽度之比为0.7~2的个数占比为50%以上。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层，所述胶膜层设置于所述屏蔽层远离所述保护层的一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：丛广申，
申请(专利权)人：北京魁冠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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