【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于模切，尤其是涉及一种用于生产无基材高延伸厚泡棉的圆刀模具、模切系统及模切方法。
技术介绍
1、现行电子行业模切产品，由于无基材的泡棉材料具有高回弹高延展性，更好适用于电子产品的密封不规则平面的贴附，能更高效对需要密封防水防封的结构组件，实现更全方位的高可靠性的粘接需求，同时也会采用无基材的双面胶体(一种无pet、无棉纸载体的胶层，具有极易流动和适用各种曲面的复杂环境的粘接)。
2、传统模切刀具，在无基材泡棉和无基材胶组合材料的模切上，以平刀生产方式，工序较多，速度较慢，不能一次性出成品，过程泡棉形变产生公差变化较大±0.15mm。
3、因该厚泡棉的特性，易压延和变形量大，只能以平刀上下模切的生产方式能控制变形量，速度较慢，如果用圆刀机的常规圆刀刀线生产方式，产出成品较平刀变形量更大，相应变形量公差达到0.3mm，行业不采用圆刀方式生产，除非客户接受公差±0.3除外。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于生产...
【技术保护点】
1.一种用于生产无基材高延伸厚泡棉的圆刀模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于生产无基材高延伸厚泡棉的圆刀模具，其特征在于，所述第二刀线(200)沿垂直于所述第一上模切刀座本体上表面方向上的截面的底部为三角形；
3.根据权利要求1所述的一种用于生产无基材高延伸厚泡棉的圆刀模具，其特征在于，所述第一上模切刀座本体为圆柱体，所述第一刀线(100)设于所述圆柱体的曲面上。
4.根据权利要求1所述的一种用于生产无基材高延伸厚泡棉的圆刀模具，其特征在于，所述第二上模切刀座本体为圆柱体，所述第二刀线(200)设于所述圆柱体的
【技术特征摘要】
1.一种用于生产无基材高延伸厚泡棉的圆刀模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于生产无基材高延伸厚泡棉的圆刀模具，其特征在于，所述第二刀线(200)沿垂直于所述第一上模切刀座本体上表面方向上的截面的底部为三角形；
3.根据权利要求1所述的一种用于生产无基材高延伸厚泡棉的圆刀模具，其特征在于，所述第一上模切刀座本体为圆柱体，所述第一刀线(100)设于所述圆柱体的曲面上。
4.根据权利要求1所述的一种用于生产无基材高延伸厚泡棉的圆刀模具，其特征在于，所述第二上模切刀座本体为圆柱体，所述第二刀线(200)设于所述圆柱体的曲面上。
5.一种模切系统，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的一种模切系统，其特征在于，所述第一送料组件(5)包括第一送料辊、以及与所述第一送料辊连接的第一送料辊驱动电机，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建国，杜月华，
申请(专利权)人：上海昊佰智造精密电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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