一种晶圆推力截面分类检测方法、系统、设备及存储介质技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆推力截面分类检测方法、系统、设备及存储介质，涉及晶圆封测领域，所述方法流程为：基于目标检测模型初步获取晶圆推力截面的类别；如果晶圆推力截面的类别为晶体残留，则对晶圆封装图像进行图像截取，以得到晶圆区域图像；对晶圆区域图像进行像素分割和面积计算，以获取截面正常面积；对晶圆区域图像进行边缘轮廓提取、图像拟合以及面积计算，以获取截面拟合圆面积；计算截面正常面积和截面拟合圆面积的面积比值，并且基于面积比值二次获取晶圆推力截面的类别。本发明专利技术采用目标检测、图像分割以及图像拟合相结合的方式进行晶圆推力截面分类检测，解决了现有晶圆推力截面分类检测准确度不高、适用性较差，容易出现误检的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆封测领域，具体而言，涉及一种晶圆推力截面分类检测方法、系统、设备及存储介质。

技术介绍

1、在晶圆封测(wafer-level packaging，wlp)行业，晶圆推力截面是一个用于评估晶圆质量的重要测试环节。晶圆推力截面是指芯片与封装基板分离脱落形成的断裂面；晶圆推力截面检测的目的是评估芯片与封装基板之间的粘接强度，确保芯片在实际使用过程中不会因为热应力、机械振动等脱落，可以评估和优化芯片粘接工艺的可靠性，是半导体封装质量控制的关键。

2、现有晶圆推力截面分类检测技术主要使用目标检测模型对芯片和封装基板的粘接情况进行分类检测，直接判断出粘接合格(ok)和不合格(ng)类别；然而，由于芯片和封装基板的和粘接情况多种多样，因此采用现有晶圆推力截面分类检测技术直接进行分类检测的准确度不高，容易出现误检的情况，无法准确评估和优化芯片封装工艺的可靠性。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种晶圆推力截面分类检测方法、系统、设备及存储介质，解决了现有晶圆推力截面分类检测的准确度不高、适应性本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，所述方法包括以下流程：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，对晶圆区域图像进行边缘轮廓提取和图像拟合的流程如下：

3.根据权利要求2所述的一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，采用最小二乘法对晶圆截面的边缘坐标进行图像拟合的流程如下：

4.根据权利要求3所述的一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，对晶圆截面的边缘坐标进行最小二乘法处理的流程如下：

5.根据权利要求1所述的一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，基于面积比值对晶体残留类别进行分类检测的流程如...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，所述方法包括以下流程：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，对晶圆区域图像进行边缘轮廓提取和图像拟合的流程如下：

3.根据权利要求2所述的一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，采用最小二乘法对晶圆截面的边缘坐标进行图像拟合的流程如下：

4.根据权利要求3所述的一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，对晶圆截面的边缘坐标进行最小二乘法处理的流程如下：

5.根据权利要求1所述的一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征在于，基于面积比值对晶体残留类别进行分类检测的流程如下：

6.根据权利要求1所述的一种晶圆推力截面分类检测方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：成都数之联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：