【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测装置，具体为一种芯片加工制造用测试装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的，对半导体检测需要用到检测装置。
2、专利文件cn218727777u公开了一种半导体测试装置，保护的权项“包括测试组件。所述测试组件包括限位块、连接板、弹性件、挤压板和测试器。使用时，可将需要进行测试的半导体从通槽靠近挤压板的一端插进通槽内部，可在若干道通槽内部均插入半导体，然后便可向通槽的方向推动连接板，进而向通槽的方向推动弹性件和挤压板，进而便可将挤压板推进通槽内部，进而使得挤压板推动通槽内部的半导体进行移动，挤压板推动半导体向弹性触头移动，可使半导体与弹性触头相接触，进而使得测试器对半导体进行测试，进而便可同时对多个半导体进行测试，在进行大批量测试时效率较高，实用性较高”，但是该装置在检测时，容易出现半导体在通槽内歪斜的情况...
【技术保护点】
1.一种芯片加工制造用测试装置，包括测试装置主体(1)、挡杆(11)和卡块(12)，其特征在于：所述测试装置主体(1)顶部焊接有固定块(2)，所述固定块(2)内部设有若干滑槽(17)，所述滑槽(17)内活动嵌合有滑块(10)，所述滑槽(17)内设有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)贯穿所述滑块(10)且所述支撑杆(6)活动嵌合所述滑块(10)，所述滑块(10)底部焊接有两个所述挡杆(11)，所述测试装置主体(1)内靠近所述滑槽(17)下方设有活动槽(3)，所述挡杆(11)活动嵌合所述活动槽(3)，所述固定块(2)内靠近所述滑槽(17)的上方活动嵌合有所述卡块(12)，所述...
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工制造用测试装置，包括测试装置主体(1)、挡杆(11)和卡块(12)，其特征在于：所述测试装置主体(1)顶部焊接有固定块(2)，所述固定块(2)内部设有若干滑槽(17)，所述滑槽(17)内活动嵌合有滑块(10)，所述滑槽(17)内设有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)贯穿所述滑块(10)且所述支撑杆(6)活动嵌合所述滑块(10)，所述滑块(10)底部焊接有两个所述挡杆(11)，所述测试装置主体(1)内靠近所述滑槽(17)下方设有活动槽(3)，所述挡杆(11)活动嵌合所述活动槽(3)，所述固定块(2)内靠近所述滑槽(17)的上方活动嵌合有所述卡块(12)，所述卡块(12)贯穿所述固定块(2)，所述卡块(12)的底部设有斜口(13)，所述斜口(13)位于所述滑槽(17)内。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工制造用测试装置，其特征在于：所述支撑杆(6)上靠近所述滑槽(17)和所述滑块(10)之间活动贴合有第一弹性件(9)，所述固定块(2)内靠近所述卡块(12)的两侧设有限位槽(14)。
3.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵建平，李波，周书田，李剑，
申请(专利权)人：无锡绿联智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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