一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片废弃物回收技术领域，具体涉及一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法，包括外壳，外壳前壁上下两侧分别开设有入料口与出料口，外壳内部设置有研磨机构，研磨机构包括研磨轮，外壳内侧底面开设有与研磨轮滑动配合的研磨槽，研磨槽底面均匀开设有多个漏孔，漏孔下侧开口端与出料口相连，漏孔下部插设有插杆，多个插杆下部之间固设有托板，托板与出料口底面滑动连接，外壳内部后方设有驱动机构。本发明专利技术设置有插杆与托板，通过驱动机构对二者的带动可以使得漏孔间歇性的开放，保障研磨的过程中不会产生研磨不充分的问题，也避免了芯片被研磨轮强行挤入漏孔造成堵塞的问题发生，使得研磨出的粉末可以第一时间排出并进行回收利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片废弃物回收，具体涉及一种芯片生产废弃物回收装置及回收方法。

技术介绍

1、随着电子产品的广泛应用和升级换代，芯片的需求量也在不断增加，随着产量的提升，芯片边角料和报废料也会同比增加，但这些芯片的原材料中包含着珍贵的金属和其他资源，如果直接废弃处理将会对环境和资源造成极大的污染与浪费，为了促进可持续发展，便需要对这部分芯片废弃物进行回收利用。

2、当前对芯片的回收流程一般是将芯片边角料和报废料收集后先行打碎，再将打碎至指定规格的碎片投入磨粉机中，最后通过重力分离或气流分离法将磨出的粉末中有用的物料进行分离再利用，现有的磨粉方式一般都是经由提高磨粉时间来促进粉末的精细度，继而保障磨出的粉末符合要求的同时又避免了需要重复磨粉的情况发生。

3、现有磨粉回收方式虽然降低了工作人员劳动强度，但其长时间的磨粉流程会造成芯片边角料和报废料的回收效率降低，这些回收的物料最后都是需要重新投入产线中，可就成本而言每轮生产中产线的运作周期是越短越好的，特别芯片加工会产生极大的能耗，停摆后重新启动又将面临更大的损失，这样一来缓慢的回收流程就本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片生产废弃物回收装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）前壁上下两侧分别开设有入料口（2）与出料口（3），所述外壳（1）内部设置有研磨机构（4），所述研磨机构（4）对芯片废弃物进行打碎磨粉操作；

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产废弃物回收装置，其特征在于：所述转轴（31）中部相对内腔（29）的位置开设有双向螺纹槽（33），所述圆槽（30）内壁固设有与双向螺纹槽（33）滑动配合的导块（34），所述内腔（29）相对滑动座（24）下方的位置滑动连接有挤压杆（35），所述内腔（29）底面开设有与挤压杆（35）滑动配合的杆槽（36），所述挤压杆（35）两侧与内腔（...

【技术特征摘要】

1.一种芯片生产废弃物回收装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）前壁上下两侧分别开设有入料口（2）与出料口（3），所述外壳（1）内部设置有研磨机构（4），所述研磨机构（4）对芯片废弃物进行打碎磨粉操作；

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产废弃物回收装置，其特征在于：所述转轴（31）中部相对内腔（29）的位置开设有双向螺纹槽（33），所述圆槽（30）内壁固设有与双向螺纹槽（33）滑动配合的导块（34），所述内腔（29）相对滑动座（24）下方的位置滑动连接有挤压杆（35），所述内腔（29）底面开设有与挤压杆（35）滑动配合的杆槽（36），所述挤压杆（35）两侧与内腔（29）两侧底面之间固设有多个第二支撑弹簧（37），所述滑动座（24）底面与挤压杆（35）顶面中部滑动接触，所述挤压杆（35）为t型结构，所述挤压杆（35）位于内腔（29）中的其中一端为u型结构，所述挤压杆（35）位于内腔（29）中的另一端为l型结构，所述挤压杆（35）u型端顶面以及挤压杆（35）l型端高低面交界处均为斜面结构，所述滑动座（24）相对挤压杆（35）u型端一侧开设有边槽（38），所述挤压杆（35）u型端上端与边槽（38）位置相对应。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产废弃物回收装置，其特征在于：所述挤压杆（35）下方设有挤压板（39），所述挤压板（39）顶面后部与挤压杆（35）下端挤压接触，所述挤压杆（35）底面与挤压板（39）顶面后部均为斜面结构，所述杆槽（36）下部开设有与挤压板（39）滑动配合的第一板槽（40），所述第一板槽（40）前部与竖槽（22）上部相连通，所述挤压板（39）后壁与第一板槽（40）后壁之间连接有拉伸弹簧（41），所述挤压板（39）前壁固设有第二磁铁（42），所述第二磁铁（42）为u型结构且其内部与滑杆（19）插接配合，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建平，李波，周书田，李剑，
申请(专利权)人：无锡绿联智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：