【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片托盘，尤其涉及一种半导体防震芯片托盘。
技术介绍
1、芯片托盘，作为半导体封测及电子产品制造中不可或缺的关键组件，其重要性不言而喻。这类托盘专为芯片封装测试设计，不仅具备防静电、耐高温和抗震动等多重功能，还能有效保护芯片免受外界环境的损害，确保芯片在制造、测试和运输过程中的完整性和可靠性。
2、但是现有的芯片托盘在运输的过程中容易发生摩擦产生静电，从而对芯片产生潜在危险，同时现有的芯片托盘抗震性差，容易导致芯片在运输过程中发生损坏。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为了解决现有的芯片托盘在运输的过程中容易发生摩擦产生静电，从而对芯片产生潜在危险，同时现有的芯片托盘抗震性差，容易导致芯片在运输过程中发生损坏而提出的一种半导体防震芯片托盘。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体防震芯片托盘，包括托盘主体，所述托盘主体两侧分别设置有若干个芯片槽和若干个堆放槽，所述芯片槽内壁周侧设置有抵接垫，芯片放置在所述芯片槽内，所述堆放槽周侧设置...
【技术保护点】
1.一种半导体防震芯片托盘，其特征在于，包括托盘主体，所述托盘主体两侧分别设置有若干个芯片槽和若干个堆放槽，所述芯片槽内壁周侧设置有抵接垫，芯片放置在所述芯片槽内，所述堆放槽周侧设置有限位板，所述限位板内设置有安装槽，缓冲垫连接在所述安装槽内，所述堆放槽底部周侧设置有抗震垫，相邻所述托盘主体堆叠在一起，所述芯片顶部抵接在所述抗震垫上，周侧抵接在所述缓冲垫上，所述抵接垫抵接在所述芯片底部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体防震芯片托盘，其特征在于，相邻所述芯片槽之间设置有加固抵接板，所述加固抵接板两侧设置有限位体。
3.根据权利要求2所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种半导体防震芯片托盘，其特征在于，包括托盘主体，所述托盘主体两侧分别设置有若干个芯片槽和若干个堆放槽，所述芯片槽内壁周侧设置有抵接垫，芯片放置在所述芯片槽内，所述堆放槽周侧设置有限位板，所述限位板内设置有安装槽，缓冲垫连接在所述安装槽内，所述堆放槽底部周侧设置有抗震垫，相邻所述托盘主体堆叠在一起，所述芯片顶部抵接在所述抗震垫上，周侧抵接在所述缓冲垫上，所述抵接垫抵接在所述芯片底部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体防震芯片托盘，其特征在于，相邻所述芯片槽之间设置有加固抵接板，所述加固抵接板两侧设置有限位体。
3.根据权利要求2所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：童广四，樊世亮，童宁璇，
申请(专利权)人：无锡傲聚精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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